快科技10月18日消息,前不久國內(nèi)GPU初創(chuàng)企業(yè)摩爾線程只用了88天就過會(huì)的消息引發(fā)網(wǎng)絡(luò)關(guān)注,現(xiàn)在又一家國產(chǎn)GPU廠商沐曦也要來了,他們的旗艦級(jí)AI GPU芯片性能將達(dá)到H100水平。
根據(jù)上交所發(fā)布的公告,上海證券交易所上市審核委員會(huì)定于2025年10月24日召開2025 年第46次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議,將審議發(fā)行人沐曦集成電路(上海)股份有限公司(首發(fā))。
沐曦公司于2020年9月成立于上海,致力于打造全棧GPU芯片產(chǎn)品,推出曦思N系列GPU產(chǎn)品用于智算推理,曦云C系列GPU產(chǎn)品用于通用計(jì)算,以及曦彩G系列GPU產(chǎn)品用于圖形渲染,滿足“高能效”和“高通用性”的算力需求。
其中C系列是該公司的主打產(chǎn)品,對(duì)標(biāo)的是業(yè)界領(lǐng)先的NVIDIA的AI GPU卡,曦云C500在立項(xiàng)之初即定位為對(duì)標(biāo)NVIDIA A100的通用GPU。
曦云 C600 是基于國產(chǎn)先進(jìn)工藝開發(fā)的通用 GPU 芯片,構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)。
曦云 C600 研發(fā)項(xiàng)目于2024年2月立項(xiàng),已于2025年7月完成回片并成功點(diǎn)亮,正在進(jìn)行功能測試,預(yù)計(jì)于 2025 年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。
目前正在研發(fā)中的下一代旗艦產(chǎn)品C700,則將在計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力、通信能力及能效比等方面進(jìn)一步大幅提升,接近NVIDIA H系列旗艦H100水平。
曦云C700 研發(fā)項(xiàng)目于2025年4月立項(xiàng),目前正處于軟硬件購 置和產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)階段,芯片的核心設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證已大部分完成,正 在進(jìn)行更深入的性能調(diào)優(yōu),同時(shí)基于先進(jìn)國產(chǎn)工藝,進(jìn)行物理實(shí)現(xiàn)的迭 代和優(yōu)化。
該公司今年6月30日提交上市申請(qǐng),劃發(fā)行不超過4010.00萬股A股普通股,擬募集資金39.04億元。
募資主要用于三個(gè)項(xiàng)目,分別是“新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”。

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