Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技9月29日消息，在AI芯片領域，AMD和NVIDIA的競爭愈發激烈，隨著雙方不斷優化下一代產品設計，這場高端AI架構的競爭正變得異常激烈。
根據新消息，AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片之間的競爭將達到前所未有的高度。
SemiAnalysis指出，MI450和Vera Rubin的設計在過去一段時間內都經歷了多次調整，主要目的是在性能上超越對方。
例如，MI450的TGP功耗從初的數值增加了200W，而作為回應，Vera Rubin的TGP則增加了500W，達到2300W。
同時，Vera Rubin的帶寬也從每GPU 13TB/s提升至20TB/s，從落后MI450X 5TB/s變為現在領先0.4TB/s，這些調整顯然是為了在競爭中超越AMD占據優勢。
在過去的產品中，AMD與NVIDIA之間存在較大差距，主要原因是AMD難以跟上NVIDIA的產品周期。
隨著下一代產品的推出，AMD和NVIDIA之間的技術差距有望縮小，雙方都計劃采用相同的技術，例如HBM4、臺積電的N3P工藝節點以及芯粒（chiplet）設計。
AMD對MI450系列寄予厚望，其高管Forrest Norrod曾表示，MI450將成為AMD的“米蘭時刻”，類似于EPYC 7003系列服務器處理器發布時帶來的巨大變革。
Norrod明確表示，MI450將比NVIDIA的Vera Rubin更具競爭力，下一代產品將使用戶毫不猶豫地選擇AMD的技術棧，而非NVIDIA。
目前，AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具體規格尚未完全公開，但從AMD高管的表態來看，MI450將配備足以贏得市場認可的硬件。
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