快科技8月27日消息,據(jù)媒體報道,在2025深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)上,阿里巴巴達(dá)摩院正式發(fā)布了RISC-V精簡處理器玄鐵E901。
該處理器在面積上較玄鐵此前嵌入式系列大幅縮小39%,單位能效性能提升48%,動態(tài)功耗優(yōu)化48%,可廣泛適用于智能家居、可穿戴設(shè)備及車載控制單元等多樣化物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式場景。
在AI推動萬物智能互聯(lián)的背景下,嵌入式系統(tǒng)對處理器在成本與性能之間的平衡提出了更高要求。達(dá)摩院玄鐵團隊多年深耕RISC-V處理器研發(fā),基于新壓縮指令集技術(shù)推出E901,通過代碼密度優(yōu)化策略顯著提升執(zhí)行效率,使其能夠在資源受限的嵌入式環(huán)境中高效運行復(fù)雜算法與實時任務(wù)。
玄鐵E901在40nm工藝下將小配置面積壓縮至10.7千門,較前代E系列實現(xiàn)39%的面積優(yōu)化,極大增強了對封裝尺寸和成本敏感場景的適配能力。功耗方面,E901通過深度優(yōu)化設(shè)計,顯著降低動態(tài)功耗,單位能效比提升48%,更好滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對低功耗和長續(xù)航的需求。
經(jīng)多輪實測,玄鐵E901在典型工作負(fù)載下可實現(xiàn)1.34 DMIPS/MHz的指令執(zhí)行效率和2.78 CoreMark/MHz的綜合性能表現(xiàn),實現(xiàn)了超小芯片面積與超高能效的兼顧。
此外,玄鐵E901還引入?yún)f(xié)處理器接口,支持用戶自主定制指令擴展模塊,并能夠與玄鐵工具鏈及生態(tài)軟硬件無縫集成,有效加速從產(chǎn)品設(shè)計到量產(chǎn)的開發(fā)周期。
達(dá)摩院玄鐵RISC-V產(chǎn)品總監(jiān)陳江杉表示,E901憑借更小的體積、更高的代碼密度和更靈活的架構(gòu)設(shè)計,為嵌入式領(lǐng)域帶來全新的技術(shù)范式,有望推動AI時代嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新與發(fā)展。

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