Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
在人工智能芯片市場的核心戰場，AMD與NVIDIA正展開一場前所未有的技術博弈。兩家行業巨頭通過持續迭代下一代產品架構，將高端AI芯片的競爭推向白熱化階段。據行業分析機構SemiAnalysis披露，雙方最新推出的旗艦產品——AMD Instinct MI450系列與NVIDIA Vera Rubin芯片，在設計階段就經歷了多輪關鍵參數調整。
這場技術競賽的激烈程度從核心參數的劇烈變動可見一斑。AMD將MI450系列的TGP（總功耗）指標從初始值大幅提升200W，而NVIDIA隨即作出更強力回應，將Vera Rubin的功耗指標推高500W至2300W。在數據傳輸帶寬領域，Vera Rubin通過技術突破實現了從每GPU 13TB/s到20TB/s的跨越式提升，成功扭轉此前落后MI450X 5TB/s的局面，以0.4TB/s的微弱優勢占據制高點。
行業觀察指出，這種你追我趕的競爭態勢源于兩家公司對技術制高點的爭奪。過去數年中，AMD在產品迭代節奏上長期落后于NVIDIA，這種技術代差在AI芯片市場尤為明顯。但隨著新一代產品架構的成型，雙方在關鍵技術路徑的選擇上出現高度趨同——均采用HBM4高帶寬內存、臺積電N3P先進制程工藝以及模塊化芯粒設計，這些技術要素的疊加使得性能差距逐步縮小。
AMD數據中心業務負責人Forrest Norrod在近期訪談中釋放出強烈信號，將MI450系列定位為"改變游戲規則"的產品。他類比2021年EPYC 7003系列服務器處理器引發的市場變革，直言MI450將在AI芯片領域創造同等量級的顛覆效應。"下一代產品將徹底改變用戶的技術選擇傾向，"Norrod強調，"客戶會毫不猶豫地轉向AMD的技術生態體系。"
盡管兩家公司尚未完全公開新品的具體參數，但AMD的自信表態已引發市場高度關注。據供應鏈消息，MI450系列在計算密度、能效比等核心指標上進行了針對性優化，其硬件配置被認為具備"重新定義市場標準"的潛力。這場發生在晶圓廠無塵室的技術對決，或將決定未來三年AI基礎設施市場的競爭格局。
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