快科技9月25日消息,高通今天正式發布了新一代旗艦SoC——第五代驍龍8至尊版。
采用臺積電第三代3nm工藝(N3P)打造,CPU部分繼續采用“2+6”全大核架構,2顆Oryon v2超大核主頻高達4.6GHz,6顆大核心保持3.62GHz高頻;GPU則集成更強性能的新一代Adreno GPU,主頻達1.2GHz。

這次雖然沒有上一代那樣革命性的提升巨大,但是在新架構之下進行了全方位優化,性能提升的同時也更穩了。
根據Geekbench 6跑分實測來看,第五代驍龍8至尊版的單核成績3839、多核成績12481。

對比目前的新老旗艦來看,其多核成績已經是強無敵,實現了領先全部友商,蘋果剛剛發布的A19 Pro高也就11054。
單核成績雖然相比于A19系列還是略低一些,但卻刷新了安卓記錄,而且逐漸追平了與蘋果的差距。
蘋果A19 Pro跑分
按照爆料,未來三星還會發布第五代驍龍8至尊版的高頻版本,也就是大家常說的“雞血版”,理論跑分單核能超過4000,多核會在12000基礎上進一步提升。
屆時,高通將完成對蘋果A系列的全面超越,帶領安卓全方位領先蘋果。
安兔兔V11跑分破450萬
另外值得注意的是,這次第五代驍龍8至尊版在性能提升的基礎上還讓能效表現大大提升,第三代Oryon CPU峰值功耗相比第一代降低了多43%,GPU能效也提升了20%。
這就意味著,這款全新的旗艦SoC不會用續航和發熱量來換取高性能,未來新旗艦能夠保持比較穩定的續航和溫度,實現超強性能。
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