快科技9月16日消息,據媒體報道,蘋果自研芯片加速向2nm工藝制程邁進,供應鏈消息稱明年登場的iPhone 18系列首發A20芯片。
這顆處理器首發采用臺積電2nm工藝制程,蘋果明年將邁入2nm時代。除了A20芯片,MacBook Pro首發的M6芯片、Vision Pro首發的R2芯片也有望全面跟進2nm。
其中A20芯片是行業關注的焦點,這顆處理器不僅首發臺積電2nm工藝制程,還采用WMCM先進封裝工藝,WMCM全稱Wafer-Level Multi-Chip Module,是一種先進的半導體封裝方法。
它能讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段完成整合,這項技術不需要使用中介層(interposer)或基板(substrate)來連接晶粒,有助于改善散熱,同時減少材料用量與生產步驟,提升良率與生產效率。
值得注意的是,iPhone 18 Pro系列還將首發C2基帶芯片,這顆芯片也將由臺積電代工。臺積電為此積極布局相關產能,供應鏈透露,今年底2nm月產能將達到4萬片,2026年月產能接近10萬片。
按照計劃,蘋果會在明年下半年推出iPhone 18系列,爆料稱蘋果將同時推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air,iPhone 18標準版則延后推出。

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