鴻蒙OS 4.0公測機型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統將于今天下午正式登場，官方在發布會之前也已經正式給出了可升級的機型產品，這意味著這些機型會率先支持升級享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
快科技9月9日消息，高通新發文宣布，2025驍龍峰會·中國將于9月24-25日啟幕，專門給中國市場召開了專場，與海外發布會同步。
這次發布會上受關注的當然是全新旗艦手機SoC——驍龍8 Elite Gen5。
繼續全大核：Oryon CPU飆到4.61GHz 刷新安卓極限
去年驍龍8 Elite切換自研Oryon CPU架構，已經展現出了跨時代的性能升級，這一次驍龍8 Elite Gen5站在前代的基礎上進一步提升，刷新手機SoC天花板。
根據爆料，驍龍8 Elite Gen5采用臺積電第三代3nm工藝（N3P），晶體管密度較上代提升4%，漏電率降低10%，為高頻運行與低功耗控制奠定堅實基礎。
CPU部分繼續采用“2+6”全大核架構：2顆Oryon v2超大核主頻高達4.61GHz，6顆大核心保持3.63GHz高頻，告別傳統“小核輔助”的架構局限，可以做到多任務處理與高負載場景的無縫切換。
L2+L3總緩存由之前的24MB提升至32MB，提升數據訪問效率，進一步提升多任務處理效率。
GPU則集成更強性能的Adreno GPU，主頻達1.2GHz，獨立緩存從12MB升級至16MB（增幅33%）；支持硬件級光線追蹤等技術，大大提升了渲染效率和光追效果。預計終能夠拉滿目前所有手機的畫質和幀率，《原神》《崩壞：星穹鐵道》《鳴潮》等“3A手游”通通拿捏。
根據工程版實測數據顯示，驍龍8 Elite Gen5在GeekBench 6平臺單核跑分突破4000分、多核超11000分，博主數碼閑聊站曾透露，其安兔兔新跑分能突破400萬分大關，突破目前手機性能的極限，將行業性能標準提升至全新維度。
AI算力再升級+10Gbps 5G：重構端側智能與連接標準
除了基礎性能之外，AI預計也會是重點之一，其搭載的全新Hexagon NPU算力再升級，據傳較前代驍龍8 Elite的大幅提升，將支持終端側多模態生成式AI任務（如實時語音交互、圖像生成、視頻自動降噪、本地大模型運行）。
NPU還能協同ISP優化影像效果，夜景拍攝時自動增強暗部細節、抑制高光過曝，增強算法效果和速度。
此外，終端設備也可以實現大量的AI功能，比如照片擴圖、消除、圖片生成等應用，語音助手的復雜指令任務預計也會普及，可以實現進行多步驟操作，比如一句話打車、訂餐等等，讓手機變得越來越智能。
同時，實時語音轉文字、多語言實時翻譯等功能可能也會在驍龍8 Elite Gen5設備上成為標配，讓用戶在生活和工作上效率大大提升。
至于連接方面，驍龍8 Elite Gen5自然會搭載全新一代X85 5G調制解調器，這是全球首款支持10Gbps 5G峰值下載速度的調制解調器及射頻系統，速度直接媲美光纖。
支持高達400MHz下行鏈路帶寬的基帶方案，并且將上行峰值速率從3.5Gbps小幅提升至3.7Gbps，上傳4K視頻、云端備份大文件時速度也會更快。
更重要的是，高通還在其中集成了第四代專用AI處理器，性能更加強大，AI推理速度比上代提升30％，進一步增強AI的峰值性能、用戶體驗、覆蓋范圍、延遲和功率效率。
玩游戲時，AI能識別游戲數據包特征，優先分配網絡資源，降低時延達20%，減少卡頓、掉線問題；使用OTT通話時，AI實時優化語音、視頻信號，即便在弱網環境下，也能保證通話流暢、畫面清晰。
小米16首發！安卓旗艦全覆蓋 統治高端
作為高通旗下下一代旗艦移動平臺，驍龍8 Elite Gen5不僅依托3nm先進工藝與架構革新，將移動芯片的性能上限推向新高度，更憑借AI算力的跨越式提升與圖形技術的深度優化，將重新定義移動終端的體驗標準，為2026年安卓旗艦機型的技術迭代與市場競爭筑牢了核心基礎。
綜合爆料信息來看，小米將以小米16系列全球首發驍龍8 Elite Gen5，預計快會在9月25日發布，與芯片發布只差一天，整個9月份獨此一家。
另外，據傳三星Galaxy S26系列還會繼續搭載獨家定制的高頻版本，CPU能飆到4.74GHz，性能更強，進一步挖掘芯片性能潛力。
小米和三星也是目前全球手機行業的前三，安卓陣營的前二，這兩大廠商的當家旗艦都會選擇驍龍8系列新平臺，足以證明其在高端市場的核心地位。
除小米16系列外，iQOO、榮耀Magic8系列、一加15系列也都會搭載驍龍8 Elite Gen5，在10月陸續發布，是目前高端旗艦的優選，幾乎覆蓋了全部安卓廠商的高端旗艦。
當然，2025驍龍峰會的亮點不止于驍龍8 Elite Gen5，高通在汽車、XR/AR、物聯網等領域均處于行業領先地位，這次或許還有全新的驍龍PC芯片等重磅新品亮相，非常值得期待。
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