Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發(fā)布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
11月23日消息，MediaTek發(fā)布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案，兩款產(chǎn)品具備先進的網(wǎng)絡連接技術、出色的傳輸性能和可靠性。MediaTek作為率先采用Wi-Fi 7技術的企業(yè)，持續(xù)豐富產(chǎn)品組合以滿足Wi-Fi 7市場日益增長的需求。
Filogic 860平臺將Wi-Fi雙頻接入點與先進的網(wǎng)絡處理器解決方案相結合，是企業(yè)AP、服務提供商、以太網(wǎng)網(wǎng)關和Mesh節(jié)點，以及零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器應用的理想選擇。Filogic 360是一個獨立單芯片解決方案，在單芯片中集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4，為邊緣終端設備、流媒體設備和廣泛的消費電子產(chǎn)品提供更先進的Wi-Fi 7網(wǎng)絡連接。
MediaTek副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“MediaTek完整的Wi-Fi 7無線連接產(chǎn)品組合在市場中脫穎而出，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360承襲了Filogic系列先進的連接技術，具備高速和低延遲特性，同時可提供卓越的可靠性與網(wǎng)絡覆蓋范圍。”
面向企業(yè)和零售市場，F(xiàn)ilogic 860提供了完整的雙頻Wi-Fi 7接入點、路由器和Mesh節(jié)點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，支持強大的硬件加速，擁有先進的網(wǎng)絡隧道技術和安全功能，可充分滿足企業(yè)和服務提供商的需求。
Filogic 860平臺的主要特性還包括：
? 先進的高能效 6nm制程設計
? 支持Single-MAC MLO
? 支持4096-QAM和 MRU
? 支持雙頻Wi-Fi 7，雙頻MLO 速率高達7.2Gbps
? 雙頻雙并發(fā)功能，2.4GHz 4T4R 可達 BW40；5GHz 5T5R 4SS可達BW160
? 多一根接收天線支持 Zero-Wait DFS
? 支持Filogic Xtra Range技術，多一根天線增加信號覆蓋范圍
Filogic 360獨立單芯片集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4，為智能手機、個人電腦、筆記本電腦、機頂盒、OTT流媒體等高性能終端提供杰出的無線連接體驗。
Filogic 360的主要特性還包括：
? 三頻段可選Wi-Fi 7 2x2 MIMO，至高達2.9Gbps
? 支持4096-QAM和MRU
? 支持160MHz頻寬
? 支持Filogic Xtra Range，獨特的Hybrid MLO解決方案增加通信距離
? 支持雙藍牙5.4，提升游戲等應用體驗
? 集成了支持LC3 codec的DSP，支持藍牙LE Audio
? 支持MediaTek Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術，提供無縫連接體驗
MediaTek Filogic 860和Filogic 360無線連接解決方案預計將于2024年中進行規(guī)?；慨a(chǎn)。
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