官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
高通公司近日正式揭曉了其最新的驍龍7 Gen 4處理器，并宣布榮耀將作為該芯片的全球首發合作伙伴。這一消息預示著榮耀即將推出的新品將搭載這款性能強勁的處理器。
驍龍7 Gen 4處理器在配置上進行了全面升級，它配備了一個主頻高達2.8GHz的Cortex-A720核心，輔以四個2.4GHz的Cortex-A720核心和三個1.8GHz的Cortex-A520能效核心。這一組合使得驍龍7 Gen 4的CPU性能相比上一代提升了27%。同時，在圖形處理方面，該處理器也實現了30%的性能飛躍。
驍龍7 Gen 4還采用了先進的4納米制造工藝，提供了最高可達5.8Gbps的蜂窩網絡下載速度，并支持Quick Charge 5快速充電技術，讓用戶體驗更加流暢和便捷。在顯示效果方面，該處理器支持在WQHD+分辨率下實現144Hz的高刷新率，為用戶帶來更為細膩的視覺體驗。
榮耀作為首發合作伙伴，即將發布的榮耀400系列手機將搭載驍龍7 Gen 4處理器。而榮耀400 Pro則更進一步，將配備定制滿血版的8 Gen 3處理器，滿足用戶對更高性能的追求。目前，榮耀400系列手機尚未正式發布，但已經開啟了全渠道預約。
根據預約信息，榮耀400系列手機將提供幻夜黑、攬月銀、海風藍三種配色版本，以及12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB三種存儲配置供用戶選擇。在外觀設計上，榮耀400系列采用了全新設計，全系標配質感直屏和金屬中框，結合精研霧面工藝，不僅美觀大方，還具備抗油污、防指紋的特性。
榮耀400系列分為標準版和Pro版兩款，均采用了直屏設計。其中，榮耀400的前置攝像頭為單開孔設計，后置雙鏡頭模組；而榮耀400 Pro則采用了雙開孔設計，后置三鏡頭模組，更加凸顯其專業感。在屏幕尺寸上，榮耀400配備了6.55英寸屏幕，而榮耀400 Pro則稍大一些，為6.7英寸屏幕。
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