6月iOS設(shè)備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來(lái)救
沒(méi)有新品發(fā)布，自然iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備就沒(méi)有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動(dòng)，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來(lái)也就幾個(gè)移動(dòng)端新品，不會(huì)像安卓廠商，一
Hot chips的全稱是A Symposium on High Performance Chips，于每年八月份在斯坦福大學(xué)舉行。不同于其他行業(yè)會(huì)議以學(xué)術(shù)研究為主，HotChips是一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)界的盛會(huì)，各大處理器公司會(huì)在每年的會(huì)上展現(xiàn)他們最新的產(chǎn)品以及在研的產(chǎn)品。
我們不但看到了來(lái)自英特爾、AMD、Arm這些傳統(tǒng)處理器巨頭的展示，還看到了存儲(chǔ)雙雄三星和SK海力士的分享。此外，RISC-V服務(wù)器芯片新貴Ventana也在本屆大會(huì)上分享了公司Veyron V1的細(xì)節(jié)。
Ventana Veyron V1 被認(rèn)為是首款面向數(shù)據(jù)中心的RISC-V處理器。接下來(lái)讓我們看看該款處理器有何過(guò)人之處。
以下內(nèi)容來(lái)源于中國(guó)臺(tái)灣媒體科技新報(bào)，作者：癡漢水球
處理器業(yè)界一直有一種觀點(diǎn)：Arm 是下個(gè)RISC / Unix 服務(wù)器，而RISC-V 是下個(gè)Arm（Arm Is The New RISC / Unix，RISC-V Is The New Arm）。
云端巨頭紛紛自行打造處理器，繼Calxeda、Applied Micro、AMD、Marvell、Nvidia和三星等制造Arm服務(wù)器芯片的第一波嘗試，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和Nuvia第二波努力，Arm指令集兼容處理器由AWS自研Graviton和Arm推出Neoverse引領(lǐng)第三波浪潮， 終于沖破數(shù)據(jù)中心大門。
對(duì)嶄新工作覆載，云端巨頭也沒(méi)有「非 x86 不可」需求，同等性能的云端實(shí)例（Cloud Instance），相較 x86，Arm 也有 30%~40% 性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，注定 Arm 成為超大規(guī)模云服務(wù)的首選。
▲ 兼容 RISC-V 指令集的 Veyron V1 是首款「數(shù)據(jù)中心等級(jí)」RISC-V 處理器。 分別掌握移動(dòng)平臺(tái)和高效能運(yùn)算市場(chǎng)的Arm與x86，近來(lái)因自由度極高崛起的RISC-V多半用于低功耗嵌入式平臺(tái)，但也不乏企圖將RISC-V推入數(shù)據(jù)中心的公司。新創(chuàng)Ventana Microsystems 2022年12月發(fā)布兼容64位RISC-V指令集的Veyron V1處理器，采用類AMD EPYC的Chiplet設(shè)計(jì)，允許客戶購(gòu)買CPU模組和I/O Hub（含存儲(chǔ)器控制器和PCIe），最多可擴(kuò)展到192個(gè)核心（12個(gè)CPU模組），然后整合自己的加速器，實(shí)作出一顆完整芯片。 Veyron V1 處理器有不少值得留意的巧思，即使覺(jué)得反正數(shù)據(jù)中心的高階服務(wù)器處理器都長(zhǎng)那個(gè)樣子。
▲ 對(duì)還不知道客戶在哪里的新創(chuàng)公司，目標(biāo)不外乎有講跟沒(méi)講一樣的「只要我們能找到需求」。
▲ 一個(gè)Veyron V1處理器CPU Chiplet含16個(gè)核心（臺(tái)積電5納米），接著跟有DDR內(nèi)存控制器和PCIe等功能的I/O Hub（推測(cè)是臺(tái)積電6納米）結(jié)合，最多可延展至192個(gè)核心，并整合特定領(lǐng)域加速器。
▲ 更多Veyron V1處理器關(guān)鍵規(guī)格：每個(gè)時(shí)鐘周期最多可解碼8個(gè)指令、每個(gè)核心有1MB L2快取，全部核心共享的L3快取最高容量48MB，服務(wù)器該有的特性如虛擬化、內(nèi)存數(shù)據(jù)保護(hù)、和防御旁路攻擊（Side-band Attack）等。
▲ 對(duì)應(yīng)指令集以 RV64GC（意指 RISC-V 64-bit， extensions G and C） 為基礎(chǔ)再延伸。讓人訝異的是，Veyron V1 支持「可在虛擬機(jī)架設(shè)虛擬機(jī)器」的巢狀虛擬化（Nested Virtualization），這個(gè)連 Arm Neoverse N1 都做不到。
▲ Veyron V1 核心微架構(gòu)的相關(guān)細(xì)節(jié)，但說(shuō)穿了跟其他高效能處理器如出一轍，像追求能效、與指令管線解耦的分支預(yù)測(cè)與指令擷取、執(zhí)行單元將部份相連指令融合為單一運(yùn)算等。
RFQZnpKAJ5eztOrzTCHa7OvwgjA/640?wx_fmt=png" data-w="1080" data-index="8" _width="100%" crossorigin="anonymous" alt="圖片" data-fail="0" style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; overflow-wrap: break-word !important; vertical-align: middle; height: auto !important; width: 677px; visibility: visible !important;"/>
▲ Veyron V1 指令快取頗具特色：充當(dāng) L1 / L2 大型化 512kB 指令快取，搭配一塊當(dāng)指令循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）的超小型 L0 快取。
▲ Veyron V1 指令流水線全貌，坦白講，畫成這樣的確很難理解。
▲ Veyron V1 為了確保每時(shí)鐘周期可擷取并解碼 8 個(gè)指令，從分支預(yù)測(cè)、指令快取、指令 TLB、指令擷取到指令預(yù)先解碼，都要有因應(yīng)配套措施。
▲ Veyron V1 內(nèi)存加載和回存單元，每時(shí)鐘周期可同時(shí)執(zhí)行總計(jì)四個(gè)加載/回存。
▲ Veyron V1 單一 CPU 模組最多 16 核，L3 快取最高容量是48MB，并兼具快取數(shù)據(jù)一致性協(xié)議的窺探過(guò)濾器（Snoop Filter）角色。
▲ Veyron V1 打從一開(kāi)始就走 Chiplet 路線，兼容 Arm 制定的 AMBA CHI（Coherent Hub Interface）接口。
▲ 128核Veyron V1，主頻為3.6GHz、功耗280W時(shí)，性能可超越40核英特爾Xeon8380、64核AMD EPYC7763和64核AWS Graviton3，但能否抗衡英特爾第四代Xeon-SP和AMD第四代EPYC就有點(diǎn)存疑。
▲ Veyron V1的CPU模組使用臺(tái)積電5納米制程參考實(shí)作：16核心結(jié)合48MB L3快取內(nèi)存（每核心3MB），耗電量約 40W。 但有件事不得不提：Veyron V1 看來(lái)并沒(méi)有 SIMD 或向量執(zhí)行單元，這對(duì)上有 AVX-512 的 AMD Zen 4c 會(huì)非常吃虧。 至于「RISC-V進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心」，Ventana Microsystems 的Veyron V1處理器可謂開(kāi)了第一槍，但缺乏矢量運(yùn)算能力的Veyron V1，追求吞吐量應(yīng)用（如視訊編碼器和繪圖相關(guān)）會(huì)非常吃虧，即便下一版Veyron V2補(bǔ)回，RISC-V生態(tài)系統(tǒng)依然遠(yuǎn)不如Arm和x86成熟，必須另外編寫軟件支持向量擴(kuò)展。以前Arm試圖將自己塑照成x86替代品的過(guò)程，就多次面臨軟件支援難題，RISC-V只會(huì)面對(duì)更艱巨的挑戰(zhàn)。 Ventana Microsystems計(jì)劃是，客戶應(yīng)能在第二季或第三季收到Veyron V1處理器樣品，屆時(shí)就能知道世界首顆數(shù)據(jù)中心等級(jí)RISC-V處理器，究竟有多大能耐。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-20-9340-0.htmlHot Chips 2023 ：世界首顆面向數(shù)據(jù)中心的RISC-V 處理器，每周期可解碼8條指令
聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： SEMI報(bào)告：2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降2%
下一篇： 總規(guī)模約3.627億米！中國(guó)移動(dòng)啟動(dòng)數(shù)據(jù)線纜產(chǎn)品第二批次集采
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)