三星大舉投入封裝技術(shù)研發(fā)。三星

三星電子（Samsung Electronics）除了持續(xù)強(qiáng)化晶圓代工及存儲(chǔ)器技術(shù)，近年也將相對(duì)不足的封裝事業(yè)視為發(fā)展重點(diǎn)，接連推動(dòng)大型研發(fā)計(jì)劃。不過身為封裝后進(jìn)業(yè)者的三星，與臺(tái)灣、美國(guó)等業(yè)者相比，仍面臨生態(tài)系規(guī)模較小、政府支持不足等難題。EOb28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)韓媒首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界接連傳出三星先進(jìn)封裝（AVP）事業(yè)組正投入研發(fā)3納米高端芯片封裝解決方案「Saint-L」，及新一代DRAM技術(shù)「Cache DRAM」等，皆欲透過封裝技術(shù)大幅提升產(chǎn)品效能。此前三星會(huì)長(zhǎng)李在熔于2023年2月訪問韓國(guó)封裝產(chǎn)線天安、溫陽(yáng)園區(qū)時(shí)，也反復(fù)強(qiáng)調(diào)在艱難環(huán)境下，對(duì)于未來技術(shù)投資不能有任何動(dòng)搖。EOb28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)市調(diào)業(yè)者Yole Group數(shù)據(jù)，三星繼2022年在封裝領(lǐng)域執(zhí)行20億美元投資后，2023年投資規(guī)模也將達(dá)到18億美元。即便面臨半導(dǎo)體不景氣，仍維持一定規(guī)模的投資。某半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)相關(guān)人士表示，NVIDIA的人工智能（AI）芯片H100將GPU和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）整合制造，此時(shí)封裝制程將成為關(guān)鍵，未來在封裝制程中領(lǐng)先的業(yè)者，將主導(dǎo)高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)。EOb28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

然而，韓國(guó)封裝生態(tài)系相較臺(tái)灣及美國(guó)等競(jìng)爭(zhēng)力較為落后。三星和SK海力士（SK Hynix）雖然自身也具備封裝能力，但通用產(chǎn)品大部分需委托后段制程代工廠（OSAT），而全球OSAT市場(chǎng)市場(chǎng)中，沒有任何一家韓國(guó)企業(yè)進(jìn)入前10名。EOb28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域支持力道也相對(duì)不足。據(jù)悉，雖然尹錫悅政府上任后，針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供各式稅制優(yōu)惠，但韓國(guó)2024年針對(duì)封裝的支持預(yù)算僅有64億韓元（約480萬美元），應(yīng)研擬更積極的財(cái)政支持方案。從稅制補(bǔ)助政策來看，韓國(guó)的公司稅最高稅率為24%，高于臺(tái)灣的20%，即便在各式稅額減免優(yōu)惠下，需繳納的稅率還是比臺(tái)灣高。EOb28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

業(yè)界相關(guān)人士指出，2023年韓國(guó)政府因擔(dān)心稅收出現(xiàn)缺口，對(duì)公司稅的追加改革未能順利進(jìn)行，應(yīng)從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度持續(xù)推動(dòng)改革，助力本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。EOb28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

責(zé)任編輯：游允彤EOb28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com