Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
Chiplet/CoWoS/CPO/Cartech等「4C」領域先進封裝技術備受關注。李建梁攝
SEMICON Taiwan 2023大展如火如荼地進行，先進封測技術因為AI、高效運算（HPC）、車用芯片等大放異彩，包括中華精測、穎崴等測試界面業者新產品、新技術百花齊放，圍繞在小芯片（Chiplet）、CoWoS、CPO、Cartech等「4C」四大領域。
專精于IC測試基座（Socket）與探針卡（Probe Card）的穎崴，技術團隊演說包括「半導體測試界面發展趨勢」以及「CoWoS與Chiplet高端封裝帶來測試界面的機會與挑戰」等主題。
近期火紅的AI GPU龍頭如NVIDIA、超微（AMD）等都是穎崴主力客戶，另外包括如博通（Broadcom）、Marvell等，其高速網通芯片用測試界面，臺系業者也有打入其先進封測供應鏈。
穎崴經營團隊認為，半導體庫存調節進入尾聲，在產業景氣筑底緩慢復蘇，總體經濟仍不明朗情況下，全球半導體產業普遍面臨旺季不旺挑戰。
然AI、HPC趨勢明確，高頻、高速、高算力測試需求成為主流，同時新規格逐步design-in，穎崴仍持續與全球一線IC設計客戶緊密合作，為新品測試提供研發、設計、制造、生產等全方位解決方案做準備。
穎崴2023年8月合并營收達新臺幣3.42億元，較上月增加29.48%，較2022年減少32.45%。累計上半年合并營收達26.31億元，較2022年同期減少5.62%。8月營收增加，系因跟著客戶訂單時程走，訂單增加挹注。
隨著矽光子（SiPh）愈來愈受到各界重視，光學共同封裝（CPO）成為潛力要角，舉凡臺積電、日月光、英特爾（Intel）等龍頭大廠都在臺面下積極布局，穎崴也釋出CPO測試相關解決方案。
中華精測2023年受到手機AP市況拖累，第3季營運業績表現恐怕還會比預期低一些，不過新產品、新技術開發動能延續，于先進測試論壇公開發表最新「極短探針卡」方案，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢。
精測并以「釋放電動車數據傳輸：112Gbps PAM4測試解決方案探針卡」為題，發表次時代高速測試界面之研究成果。
SEMICON Taiwan 2023大展高度聚焦重量級大廠與技術趨勢論壇，其中異質整合、先進封測仍是熱門議題，當中的先進測試環節，也隨著芯片設計日益復雜、小芯片概念萌生等，愈來愈受到各界重視。
責任編輯：朱原弘
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