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2025年臺灣 國際電路板展覽會(TPCA Show)將于10月22日至24日在臺北南港展覽館一館盛大舉行。作為全球電解銅箔領域的領軍企業,九江德福科技將攜前沿科技成果,亮相L413展位,與業界同仁共話發展趨勢,共繪合作藍圖。
深耕行業四十載,德福科技已構建起“鋰電+電子電路”雙輪驅動的戰略格局,持續推動電子材料技術的創新與升級。此次參展,我們將展示公司在電子電路材料方面的最新突破,期待與您面對面交流,探討產業趨勢,挖掘合作潛力,助力電子行業邁向更高效、更綠色的未來。

TPCA Show由臺灣電路板協會主辦,是亞洲乃至全球極具影響力的電路板專業展會之一。2024年展會規模再創新高,匯聚610家頂尖企業,吸引近6萬名專業觀眾,展現了其在全球產業鏈中的核心地位。2025年展會將繼續以“主題展區”為核心,覆蓋電路板、電子組裝、綠色科技、熱管理技術、構裝等多個專業領域,并聯動國際構裝暨電路板研討會(IMPACT),聚焦“節能高效 AI:從云端到邊緣”等前沿議題,邀請臺積電、AWS、Intel等行業領袖分享洞見,打造全產業鏈交流平臺。
展會信息:
時間:2025年10月22日-24日
地點:臺北南港展覽館一館4樓
德福展位:L413
九江德福科技誠盼在金秋十月的臺北,與您相聚德福展臺,共謀發展、共創價值!
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