快科技9月25日消息，近日，臺積電公布了其下一代A14（1.4nm）工藝的新進展，稱其進展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。Wig28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除了良率，A14工藝在性能和能效方面相較于N2工藝有著顯著的提升，具體來說，A14性能比N2快15%，功耗降低了30%。Wig28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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臺積電計劃在A14工藝中采用第二代GAAFET納米片晶體管和全新的NanoFlex Pro標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)，這些技術(shù)的應(yīng)用將使芯片密度比N2工藝提升高達20%。Wig28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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這意味著在相同的芯片面積上，可以容納更多的晶體管，從而實現(xiàn)更高的計算能力和更低的功耗。Wig28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

目前，臺積電預(yù)計A14工藝將在2028年進入量產(chǎn)階段，蘋果、英偉達和AMD等大客戶也將采用這一新工藝，A14有望在未來幾年內(nèi)成為推動消費電子產(chǎn)品性能提升的關(guān)鍵力量。Wig28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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