快科技8月4日消息，據(jù)媒體報道，由中科院微電子研究所創(chuàng)立的伯芯微電子（天津）有限公司，其位于天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園的封裝測試基地正式投產(chǎn)。DU128資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計月封裝芯片產(chǎn)能將超2億顆，年收入可達(dá)2億元以上。DU128資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

伯芯微電子當(dāng)前專注于電源保護(hù)類芯片的封裝，主要采用DFN（雙扁平無引腳） 和 QFN（方形扁平無引腳） 兩種封裝形式。DU128資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除提升現(xiàn)有產(chǎn)能外，公司已規(guī)劃技術(shù)升級與產(chǎn)品線拓展：將增設(shè)Flip chip（倒裝芯片）工藝先進(jìn)封裝樣品線，并布局功率SiC/GaN芯片封裝以及 RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品。這標(biāo)志著其業(yè)務(wù)正從小型化封裝向更高級的封裝技術(shù)領(lǐng)域邁進(jìn)。DU128資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

伯芯微電子成立于2022年，是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝測試的高科技企業(yè)。DU128資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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