據(jù)DigiTimes報(bào)道，據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片，該芯片將由臺(tái)積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。xON28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在積極跨入HPC領(lǐng)域，它將采用臺(tái)積電3D Fabric平臺(tái)下的CoWoS技術(shù)，對(duì)自己的HPC芯片和客戶從其他供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)的高帶寬內(nèi)存芯片進(jìn)行異構(gòu)整合，小批量生產(chǎn)將在2022年底前啟動(dòng)，然后在2023年提升產(chǎn)量。這家無(wú)晶圓廠制造商早些時(shí)候已將臺(tái)積電的InFO_oS技術(shù)用于其Wi-Fi核心芯片。聯(lián)發(fā)科一直在評(píng)估由代工伙伴和OSAT提供的制造解決方案，包括日月光科技及其附屬公司矽品精密工業(yè)（SPIL），以確定在成本和性能方面的最佳外包解決方案。xON28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在過(guò)去的幾年里，聯(lián)發(fā)科一直在尋求更多的高級(jí)人才，加強(qiáng)外包供應(yīng)鏈管理，并對(duì)先進(jìn)的封裝和測(cè)試技術(shù)更加熟悉，使其能夠更深入地開(kāi)發(fā)HPC芯片領(lǐng)域。先進(jìn)的封裝技術(shù)將不再停留在應(yīng)用的金字塔頂端，并有望實(shí)現(xiàn)更大的商業(yè)化，現(xiàn)在，隨著數(shù)據(jù)中心、AIoT、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)（IoV）、HPC甚至硅光子學(xué)應(yīng)用的激增，芯片和系統(tǒng)端的整合也在不斷推進(jìn)。xON28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-119-2688-0.html聯(lián)發(fā)科將于2023年量產(chǎn)CoWoS封裝的HPC芯片 用于元宇宙等領(lǐng)域

聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 中科馭數(shù)完成數(shù)億元B輪融資 預(yù)計(jì)第二代DPU芯片10月回片

下一篇： 臺(tái)積電們殺回馬槍 特色工藝正成為大廠的游戲