MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
北京時間9月15日早間消息，據報道，5G數據和聯網設備出現爆發式增長，為了應對需求，Arm公司宣布推出下一代數據中心芯片技術，名叫Neoverse V2。
Arm開發技術，形成知識產權，然后授權給其它企業使用。現在大多手機都用到了Arm技術，除此之外它還在向數據中心市場挺進，以前該市場一直被AMD、英特爾統治。
Arm稱，Ampere、亞馬遜、富士通和阿里巴巴已經用Arm技術開發數據中心處理器，Neoverse V2可以提升能效，但它沒有提供具體數據。
Arm產品解決方案副總裁Dermot O'Driscoll談及新品時說：“我們的合作伙伴接受新技術，它們會根據自己關注的特定領域開發非常高效的解決方案。所以說，從V1進化到V2，我們將會看到一些非常有吸引力的數據點。”
按照Arm的說法，英偉達的數據中心處理器Grace將會用Neoverse V2技術設計。
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