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近日，小米正式發(fā)布了全新自研手機(jī)SoC——玄戒O1。這款芯片在架構(gòu)設(shè)計(jì)和制程工藝上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的旗艦芯片處于同一水平。據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，早在半年前，業(yè)內(nèi)就已預(yù)測小米這款旗艦級SoC在硬件規(guī)格上足以挑戰(zhàn)

據(jù)上詮?fù)嘎叮溽槍PO（線性可插拔光模塊）和CPO（共封裝光學(xué)）已完成試量產(chǎn)線的搭建，并計(jì)劃于2025年底和2026年第三季分別進(jìn)行1.6T產(chǎn)品的量產(chǎn)驗(yàn)證。未來，LPO和CPO或?qū)⒆鳛楣泊婕夹g(shù)，共同推動(dòng)光通信領(lǐng)域的發(fā)展。上詮表示，目前其產(chǎn)品

據(jù)臺(tái)積電旗下光學(xué)元件制造廠采鈺透露，公司正積極布局AR眼鏡市場，并計(jì)劃在2025年持續(xù)推進(jìn)超穎界面（Metasurface）等新興光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用。采鈺表示，這些技術(shù)將逐步導(dǎo)入其兩大核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域——CMOS影像傳感器（CIS）與微型光學(xué)元件

據(jù)韓媒Newsis和首爾經(jīng)濟(jì)等報(bào)道，三星生物制藥近期決定將生物藥品委托開發(fā)生產(chǎn)（CDMO）與生物相似藥（biosimilar）業(yè)務(wù)人員分割，以解決利益沖突問題。這一舉動(dòng)引發(fā)了業(yè)界對三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)是否分拆的討論。三星半導(dǎo)體暨裝置

據(jù)韓媒Deal Site援引業(yè)界消息，即使三星電子成功通過NVIDIA的12層HBM3E品質(zhì)認(rèn)證測試，短期內(nèi)也難以顯著提升收益。SK海力士已提前占據(jù)NVIDIA大部分訂單，使三星面臨供貨限制。三星此前預(yù)計(jì)在6~7月完成認(rèn)證，但因進(jìn)度延遲，結(jié)果

據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報(bào)道，日本化學(xué)大廠住友化學(xué)計(jì)劃通過其在韓國的全資子公司東友精密化學(xué)，進(jìn)一步擴(kuò)大在韓國的半導(dǎo)體材料研發(fā)能力。此次投資案將聚焦于益山工廠，新建尖端材料研究所，并采購最新的無塵室設(shè)備，預(yù)計(jì)于2026年起逐

據(jù)日刊工業(yè)新聞和日經(jīng)新聞等報(bào)道，美國碳化硅（SiC）晶圓與功率半導(dǎo)體大廠Wolfspeed近期傳出可能申請破產(chǎn)的消息，這一事件不僅對SiC功率半導(dǎo)體市場造成沖擊，還可能對日本瑞薩電子等采購商帶來連鎖反應(yīng)。Wolfspeed長期以來專注

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本電子零組件廠商京瓷正對其半導(dǎo)體有機(jī)基板生產(chǎn)體系進(jìn)行重大調(diào)整。該公司決定逐步縮減標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)器相關(guān)有機(jī)基板的生產(chǎn)，并將產(chǎn)能集中到更具競爭力的產(chǎn)品線。這一調(diào)整的背后，是由于其現(xiàn)有產(chǎn)品未能滿足AI

據(jù)報(bào)道，中國臺(tái)灣多家IC設(shè)計(jì)廠商在COMPUTEX 2025上展示了針對AI應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)。除了行業(yè)龍頭聯(lián)發(fā)科和瑞昱，義隆、敦泰、鈺創(chuàng)、擷發(fā)以及神盾集團(tuán)等企業(yè)也積極參與了此次展會(huì)。展會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科和瑞昱展示了全產(chǎn)品線，而中小

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，盡管終端需求尚未全面復(fù)蘇，但存儲(chǔ)器市場價(jià)格持續(xù)上漲，加上關(guān)稅豁免期帶來的急單效應(yīng)，存儲(chǔ)器模塊廠2025年上半年的運(yùn)營表現(xiàn)向好，下半年市場價(jià)格預(yù)計(jì)保持穩(wěn)定。整體來看，存儲(chǔ)器市場前景依然被廣泛看好。廣穎董

Skymizer近期推出全新解決方案HyperThought，旨在推動(dòng)AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，助力客戶與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)根據(jù)實(shí)際市場需求，開發(fā)出更具效益的AI芯片產(chǎn)品。據(jù)《It's秀TIME》報(bào)道，Skymizer技術(shù)長唐文力在專訪中提到，AI技術(shù)正逐漸走入普

據(jù)報(bào)道，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛近日發(fā)布了備受關(guān)注的NVLink Fusion技術(shù)。和碩共同執(zhí)行長鄭光志對此表示，該技術(shù)打破了以往封閉式架構(gòu)，為上下游合作伙伴加入AI生態(tài)體系提供了更多可能性。這對和碩而言無疑是一大利好消息，未來

5月22日，上海臨港新片區(qū)管委會(huì)、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展（集團(tuán)）有限公司與先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司正式簽署項(xiàng)目投資協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，先導(dǎo)科技集團(tuán)計(jì)劃投資50億元，在上海臨港新片區(qū)建設(shè)集成電路核心零部件及系統(tǒng)總部基地。該項(xiàng)目

近日，徐州鑫上達(dá)半導(dǎo)體有限公司正式成立，法定代表人為彭抗，公司注冊資本高達(dá)1億元人民幣。據(jù)天眼查App顯示，該公司由徐州上達(dá)華芯半導(dǎo)體銷售有限公司全資持股。公司經(jīng)營范圍廣泛，涵蓋半導(dǎo)體分立器件的制造與銷售、集成電路

據(jù)ET新聞報(bào)道，三星電子計(jì)劃從2028年起在芯片封裝中采用玻璃中介層技術(shù)。這一技術(shù)將帶來更高的性能、更低的成本以及更快的生產(chǎn)效率，有望對AI芯片封裝領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。中介層在2.5D芯片封裝中扮演著重要角色，尤其對于AI

5月21日，深交所主辦了以“東方欲曉”為主題的第二十四期“創(chuàng)享薈”活動(dòng)，聚焦算力芯片領(lǐng)域展開專題交流。活動(dòng)吸引了30余家企業(yè)和市場機(jī)構(gòu)代表參與，覆蓋算力芯片設(shè)計(jì)與制造、光模塊、存儲(chǔ)及整體服務(wù)商等產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域，涉

近日，小米首款旗艦SoC芯片玄戒O1發(fā)布后引發(fā)了廣泛爭議。有質(zhì)疑指出，這款芯片并非小米自主研發(fā)，而是由Arm公司為其定制。那么，事實(shí)究竟如何？ Arm的商業(yè)模式與CSS平臺(tái)Arm作為一家半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)公司，其核心業(yè)務(wù)是授權(quán)IP核及相關(guān)