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ictimes消息，12月13日，近日，正帆科技的子公司鴻舸半導體設備（上海）有限公司通過官方公告宣布了一項重要任命，即聘請姜克博士出任首席執行官（CEO）。這一任命標志著公司在高層領導層的強勁注入，為未來發展奠定了堅實基礎。姜克博

ictimes消息，富士通計劃將其在東京上市的芯片封裝子公司新光電氣工業出售給由日本投資公司（JIC）牽頭的財團，交易金額為7000億日元（48億美元）。JIC財團將通過要約收購富士通未持有的新光電氣股份，并計劃在交易獲得監管批準后

芯聯集成最近在投資者互動平臺上透露，截至第三季度末，公司已經實現了8英寸硅基晶圓的月產能達到17萬片，而SiC MOS和12英寸硅基中試線的產量也正處于不斷攀升的過程中。據公司目前的規劃，未來公司的12英寸硅基晶圓產能有望

芝公司日前宣布，已成功達成與羅姆半導體的合作計劃，旨在共同生產并擴大功率器件的量產規模，并且該計劃已經取得了經濟產業省的認可和支持。雙方計劃在碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件領域進行重要投資，通過密切的合作，提升各

京東方，國內最大的面板企業，計劃進行大規模的投資，興建8.6代OLED產線。據了解，韓國面板設備企業Avaco有望成為該項目的主要受益者。Avaco的相關人士透露，他們正在與京東方就OLED真空物流設備的供應合同進行討論。盡管具體

臺灣商用車市場在2020年法規開放后迎來了蓬勃的發展，現代汽車旗下南陽實業日前發布了其代理的現代汽車5噸商用車QT500。這標志著南陽實業在現代汽車全力支持下，正式進軍臺灣5噸商用車市場。南陽實業總經理徐伯達表示，現

隨著全球和國內新能源汽車、新能源發電和儲能等領域需求的急速增長，碳化硅襯底的市場需求呈現出持續繁榮的態勢。800V和大規模充電樁的建設正在推動碳化硅材料和技術的迅猛增長。在電動汽車領域，800V作為新技術相對于傳

ictimes消息，湃睿半導體最近宣布完成數千萬A輪融資，由毅達資本領投。這筆資金將被用于拓展產品矩陣、擴充團隊，并為迎接客戶激增的訂單適當備貨。湃睿半導體成立于2020年8月，是一家專注于集成電路設計與開發的企業，主要定

根據紫光集團的最新消息，近期，中國電信與紫光展銳宣布共同建立了“終端測試與創新聯合實驗室”，標志著紫光展銳在功能、協議、互操作性等測試領域的創新實力和可持續發展能力受到了認可。這一合作將有助于推動通信技術的

綜合科技動態，截至12月13日消息，富士通公司發布公告，計劃以6849億日元（折合人民幣337.4億元）的價格將其芯片封裝子公司新光電氣出售給由日本JIC領導的財團，該財團成員還包括DNP和三井化學。新光電氣是一家在東京證券交易所P

ictimes消息，依據國家知識產權局發布的消息，高通股份有限公司近期成功取得一項名為“用于識別與配置兼容的多個波束的集合的方法和裝置”專利，該專利授權公告號為CN113810084B，申請日期為2017年12月。這一技術創新旨在實

為滿足本地化生產需求的激增，富士康正在積極調整其全球布局。除了滿足客戶需求，公司還在新興產業領域，如電動車等，積極與新興企業建立聯系。供應鏈業者指出，由于地緣政治的因素，客戶對于生產的需求正朝著分散和本地化的方向

美國對華的技術制裁面臨新挑戰，因為受美國制裁的晶片制造商中芯國際旗下的燦芯半導體正在積極購買美國軟件并得到美國資金支持。這一關系凸顯了美國政府在制止中國半導體產業發展方面面臨的困境。燦芯半導體為至少六家

在最近的IEDM大會上，英特爾展示了一項重大突破：將CMOS硅晶體管與氮化鎵（GaN）功率晶體管集成，用于高度集成的48V設備。這一技術的開發是由Cambridge GaN Devices、EPC、Navitas和英飛凌領導的歐洲重大研究項目合作完成的。

微軟正積極應對其在人工智能（AI）領域巨大計算需求引發的數據中心能耗挑戰。隨著AI對電力的巨大需求，傳統能源面臨壓力，而微軟希望通過押注核能來滿足其龐大的電力需求。這反映了科技公司在可持續能源和高算力需求之間尋求

在近日的2023世界新能源汽車大會（WNEVC）上，華為數字能源技術有限公司總裁侯金龍強調了新能源汽車與充電基礎設施的高質量協同發展。他表示，碳中和已經成為全球共識，并將交通電動化視為實現碳中和目標的關鍵一步。為提升用

在當前半導體產業周期性寒冬的大背景下，諸多企業紛紛采取減產和縮減投資等措施以度過危機。然而，在半導體領域存在一個細分市場，即IGBT（絕緣柵雙極型晶體管），它在持續繁榮中脫穎而出，未受市場景氣度的影響。IGBT是一種功率半

存儲芯片市場在度過前期下行周期后，出現了價格上漲的趨勢。當前，部分存儲芯片型號的價格相比年初谷底上漲了10%至50%不等。隨著行業景氣度的回升，存儲芯片行業上市公司成為機構調研的熱門對象。多家公司如江波龍、佰維存

ictimes消息，根據國家知識產權局的最新公告，華為技術有限公司近日公開了一項名為“通信方法及裝置”專利，專利號為CN114071693B，申請日期為2018年12月。該專利涉及一種創新的通信方法及相應的裝置。根據專利摘要顯示，這一

最新消息，博世日前宣布了一項裁員計劃，計劃到2025年在其兩家德國工廠削減最多1500個崗位，以適應汽車行業不斷變化的需求和技術。博世透露：“今年初，我們面臨的挑戰比預期的要大得多…… 即使我們采取了新產品和廣泛培訓措

在SEMICON Japan 2023的演講中，Rapidus董事長東哲郎充滿信心地表示，日本在超先進芯片制造領域有望迎頭趕上業界領袖，如臺積電和英特爾。他強調Rapidus北海道項目將在2027~2028年左右取得成功，并預測技術趨勢將迎來顯著變

近日，主流IDM車用芯片廠商恩智浦（NXP）宣布其高端汽車網絡處理器S32G3的最新動態。這一消息中，恩智浦首次將其S32G3芯片引入國內廣汽埃安旗下的高端電動車Hyper GT，而臺灣的富士康也被看好將成為下一個引入這一芯片的合作伙

長鑫存儲（CXMT），一家專注于DRAM芯片制造的公司，于第69屆IEEE國際電子元件年會（IEDM）上披露了其在3納米級芯片上的環繞式閘極結構（GAA）技術。盡管尚未提供樣品產品，但該公司在下一代內存芯片生產方面的進展引起了業內的廣泛關注

12月10日上午，科友半導體成功通過了“8英寸碳化硅（SiC）襯底材料裝備開發及產業化工藝研究”項目的階段驗收評審。專家組一致認為，科友半導體在2023年度圓滿完成了項目任務，取得了8英寸SiC單晶生長的創新技術，建立了SiC襯底

作為國家最重要的計算資源之一，超級計算機在制藥、天氣預測等領域發揮著關鍵作用。最近，國內兩大超算巨頭，天河和神威，都迎來了它們的繼任者。天河星逸，作為新一代國產超級計算機系統，是天河二號的后繼者。天河二號曾是國內