紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
前言：三年的疫情因為要上網課的原因激活了平板市場，如今網課的時代已經過去，大家的生活都恢復到了正軌，這也就意味著，真正考驗平板電腦生存的環境來了。也就是面對著這種殘酷的
大半導體產業網消息，天承科技日前接受特定對象調研時表示，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造，計劃明年上半年實現投產，2024 年有實質性的上量收入。天承在先進封裝領域將持續投入研發，包括TSV等的研發也在進行當中，會在合適的時機會把產品釋放到市場。
此外，FC-BGA相關的用量大的電子化學品包括沉銅、電鍍等，天承已有相應的產品，與國內的前沿科技公司也有進行研發的合作和認證。天承科技表示，待后續國內 FC-BGA 載板開始放量，將擁有更多與國際公司競爭的機會。
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