6月iOS設備好評榜：第一蟬聯榜首近一年
作為安兔兔各種榜單里變化最小的那個，2023年6月的iOS好評榜和上個月相比沒有任何排名上的變化，僅僅是部分設備好評率的下降，長年累月的用戶評價和逐漸退出市場的老款機器讓這
隨著AI應用領域擴大，算力需求持續增加，對耗電功率的需求同步提升，如何解決高功率的散熱問題，成為AI及高速運算發展時，需要先行解決的問題。相較于目前常見的系統級氣冷、液冷等方式，業者開始將矛頭指向發熱源，希望透過點對點的方式，針對處理器先行散熱，降低系統端散熱的負擔。
供應鏈業者指出，針對高速運算需求，芯片的熱設計工耗（TDP）在400W已經成為常態，根據預估，2025年時TDP上看600W的芯片將成為主流，且后續TDP還會持續往上。如何解決散熱問題，將是高速運算普及落實在各項應用上的關鍵之一。
業者指出，目前散熱技術主要分為氣冷與液冷兩大領域。常見的氣冷散熱，是由接觸面、散熱導管、散熱鰭片及風扇組成，在熱接觸面與芯片間涂上導熱膏，讓熱經由熱導管到散熱鰭片上，再由風扇產生的對流進行散熱。
液冷散熱則有較多不同方式，包括將氣冷的熱傳導路徑，改為熱接觸面與芯片間涂上導熱膏，而熱經由水冷液的水路管線傳導到水冷排上，再透過風扇使熱度散出；以及目前較受市場關注，將服務器直接浸于冷卻液中，但又可分為單相與雙相的浸沒式散熱。
不過，相較于系統架構層級的散熱設計，業者更希望直接從熱源，也就是芯片端，直接進行散熱。據了解，目前芯片端散熱多采用均熱板。
一詮精密借由工研院的技術移轉，開發能直接貼附在高效運算（HPC）芯片表面，并借由真空腔體內的冷卻液蒸發與冷凝，達到快速傳熱與大量移除熱量效果的散熱元件，借以取代傳統的均熱板。
一詮精密董事長周萬順表示，真空的蒸汽腔體直接貼合在芯片上散熱，難度非常高，一旦導入，不僅將是全球首創，亦有機會成為未來先進封裝制程的最佳解決方案。
一詮精密也指出，與傳統均熱片不同，在真空的蒸汽腔體內，有透過電鍍毛細生成技術產生的電鍍枝狀晶毛細結構，該結構比傳統的粉末燒結、網目具有更好的散熱能力，也是技術重點之一。
據了解，一詮精密產品已切入供應鏈中，最快2024年第1季與相關業者的下一代芯片產品結合，如果客戶端接受度高，則有望從2024年下半起，直接導入新時代的芯片制程中。
另外，針對高速運算時芯片端產生的高熱，包括鴻佰、東元電機等多家業者，也提出直接將液冷水管路經過芯片等熱源，再透過點對點方式將熱源帶出的設計。
責任編輯：游允彤
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