“2023新思科技開發者大會”攜手近3000名開發者9月8日在上海召開。本次大會新思科技的定位是：以辨析科技創新和多重技術領域的未來發展航向，以遠見先見未來。這聽起來有點繞口，但“目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行”就是新思科技的追求。



新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示：“面對不確定性的時候，我們產業要放眼未來，為更長遠的發展積蓄力量。”葛群兩點建議：人才是芯片行業發展的根基，放眼2030，現在的青少年將成為未來芯片產業的中流砥柱，新思科技已致力于培養更多重塑未來的“芯二代”。為此，今年開發者大會就特別為青少年打造了“芯片改變世界”科普特展和“芯青年實驗室”，一批來自上海各中學的“未來開發者”在現場通過科普+實操的方式了解小芯片的大作用，學會用“數字化”的視角審視生活中的場景，并通過青少年版EDA工具，設計屬于自己的芯片應用，解決生活中的實際問題，點亮他們的好奇芯，讓科技創新從更年輕一代出發。另外，在雙碳目標的引領下，能源結構變革和重點領域減排至關重要。因此，我們要不斷進行綠色科技創新，助力構建人與自然和諧共生的未來。



在主題演講中，新思科技全球總裁SassineGhazi前瞻性地提出了在SysMoore時代下芯片開發者將面臨的五大維度挑戰：軟件復雜性、系統復雜性、能效、信息安全和功能安全以及產品上市時間。對此，新思科技通過電子數字孿生技術創建虛擬模型及進行硬件輔助軟件開發，應對軟件復雜性挑戰；以3DICCompiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系統創新；提出了可覆蓋架構、RTL、實施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案；利用包括芯片、系統及應用層面的三階段芯片生命周期管理實現汽車功能與信息安全；憑借業界首個全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai及廣泛的IP組合助力開發者大幅提升生產率，加速產品上市速度。Sassine強調：“中國約占全球半導體芯片消費量的50%，中國的需求和技術創新也持續影響著全球技術發展的風向。”

在主論壇上，臺積電（中國）副總經理陳平，芯擎科技創始人、董事長兼CEO汪凱，新思科技全球技術創新與戰略合作副總裁王秉達，新思科技全球副總裁王小楠圍繞AI與大模型等新興技術帶來的機遇與挑戰，及產業生態合作等話題談了各自的見解：AI和大模型的興起，催生了多元化的落地場景，其中包括汽車領域，在汪凱博士看來真正落地存在五大挑戰：算力的巨大需求、數據量、可靠性、追溯性及合規性，只有通過更前瞻性的創新才能迎來汽車行業的“AI時刻”。王小楠指出，模型變大、參數變多，這意味著不同計算單元之間需要的帶寬和互通互聯需求都在變高，這對芯片設計和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI將是開發者需要特別關注的發展賽道。陳平強調，大模型帶來的大算力挑戰既需要保持傳統的器件微縮進度，還要結合先進的3D工藝，并與設計端、系統端協同優化，才能得以解決。王秉達認為，新思科技的領先技術已經深入到設計、制造和軟件等半導體產業鏈的各個環節中，從而希望能夠成為這個生態中的催化者，讓整個生態形成良好互動，通過技術創新產生真正的價值，形成屬于自己的核心競爭力。kZv28資訊網——每日最新資訊28at.com