MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
前段時間，米爾上市了芯馳D9系列的國產核心板和開發板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統，還有單核、雙核、5核、6核可選，吸引了很多客戶來咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開發板，采用郵票孔連接方式，專為高端顯控一體機的應用設計。
D9-Pro的特點
芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9視頻編/解碼器。此外，D9-Pro（D9360）處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太網，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等豐富的外設接口，能夠以最低成本無縫銜接應用于各種工業應用。
圖：芯馳D9-Pro（D9360）處理器框圖
D9360強大的性能及豐富的外設
?高性能：六個最高運行2.0GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的應用程序處理；工作頻率高達800MHz的ARM Cortex-R5處理器保證強實時性的應用處理；
?豐富外設接口：豐富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太網TSN；多樣的工業通信接口，包括：CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI；
?豐富多媒體：PowerVR 3D GPU，支持H.265 4K高清視頻編解碼，雙屏異顯，支持雙路LVDS、MIPI DSI輸出，MIPI CSI、Parallel CSI視頻輸入；
?高安全性：內置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多種計算加速；SIL4，ASILB級別功能安全；國密SM2/3/4/9硬件加速；DDR，SRAM，CACHE 全方位硬件ECC，CRC；
芯馳D9國產車規級平臺通過各類認證，芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺，產品開發流程體系達到“ASILD，通過ISO26262ASILB功能安全產品認證、通過AEC-Q100車規級芯片的所有測試項目。
米爾基于芯馳D9-Pro（D9360）的MYC-YD9360核心板
MYC-YD9360核心板采用高密度高速12層電路板設計，具有324PIN引腳。在大小為 52mmx50mm 的板卡上集成了 D9-Pro（D9360）處理器、電源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等電路。
米爾基于芯馳D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360開發板
MYD-YD9360開發板，采用12V直流供電，搭載了1路千兆以太網接口支持TSN功能、1路USB3.0協議MINI PCIE型插座的5G/4G模塊接口、板載1路SDIO/串口協議的WIFI/藍牙模塊、1路PCIE3.0協議M.2 B插座的SSD模塊接口、1路HDMI接口、2路MIPI CSI、2路雙通道LVDS 顯示接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB HOST Type A、4路4PIN座子USB HOST接口、1路USB Type-C、1路Micro SD、2路RS232接口、3路UART接口及其他擴展接口。
圖： 開發板MYD-YD9360正面圖
圖：開發板MYD-YD9360背面圖
最低成本無縫銜接應用于各種工業應用
芯馳D9-Pro（D9360）處理器專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計。
豐富的開發資源
米爾基于芯馳D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360開發板，提供豐富的軟件資源以幫助客人盡快實現產品的開發。在產品發布時，您可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開發手冊。多套操作系統鏡像文件、高集成的開發環境、基于QT5的HMI V2.0系統等等。
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