MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
8月28日，由芯原股份主辦的“第三屆滴水湖中國RISC-V產業論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。珠海普林芯馳科技有限公司（以下簡稱“普林芯馳”）在此次論壇上正式發布了全新一代端側AI音頻/弱視覺處理器芯片SPV60系列。
據介紹，SPV60系列主要聚焦在端側智慧音頻和弱視覺領域，芯片采用CPU＋NPU＋uDSP多核異構架構，集成了Andes D25F RISC-V CPU核心，主頻400MHz，并內置普林芯馳全新自研設計的uDSP和第三代AI神經網絡處理器內核NPU，NPU算力達到100GOPS；芯片還集成了高性能的音頻AD和DA，以及0V直驅耳機放大器模塊，其中音頻AD的動態范圍超過105dB，THD+N<-95dB，DA的動態范圍超過105dB，THD＋N<-90dB，達到準專業級水平；芯片還集成了豐富的外設接口：USB2.0，SD，SPI，UART，I2C，I2S等接口。
△普林芯馳CEO胡穎哲
此外，SPV60系列還擁有完善的配套工具，包括：SDK、Spacestudio、語音AI平臺、開源平臺。
在胡穎哲看來，SPV60系列在四個方面有比較強的競爭力：
1、高性能的音頻指標。音頻指標在專業水準的音頻指標內，AD/DA動態范圍超105dB、THD+N<-90dB。OV耳機直驅、支持CTIA&MTP耳機制式切。
2、強大算力。包括CPU主頻在400MHz左右，NPU算力在0.1T 左右，支持各種算法算子加速。
3、豐富的配套算法。AI＋傳統降噪算法、回聲消除算法、嘯叫抑制算法、余音識別算法。
4、完善的開發工具。
“我們很多客戶有的時候需要在音頻領域能夠更開放的用音頻的專業的DSP芯片，我們這顆芯片也是盡量的在RISC-V的基礎上給大家做的盡量的去開放。可以讓客戶既快，又便宜的把這顆芯片在很多音頻相關的領域用起來。”胡穎哲說道。
據介紹，今天發布的SPV60系列已經在客戶經歷了小批試產，后續很快將進入量產流程。
除了SPV60芯片之外，普林芯馳在音頻相關領域有一系列的芯片，主要面向三個主要應用領域：（1）語音識別產品：SPV1108極致性價比，SPV2016高性能，SPV3042超低功耗。（2）音頻降噪產品：SPV6040，傳播＋AI降噪；SPV6068豐富接口、AI降噪。（3）專業音頻產品：SPV6140，SPV6240。
雖然普林芯馳2018年才成立，但從成立之初就專注于RISC-V芯片的研發，此次發布的SPV40系列已經是普林芯馳的第四顆RISC-V芯片。
對于為什么選擇RISC-V這個問題，普林芯馳CEO胡穎哲表示：“我們客戶需要的是什么？需要的是用Arm Cortex-M0的成本買到Cortex-M4甚至Cortex-M7算力的芯片，這個是RISC-V在IoT領域能夠幫我們做到的。除了成本之外，更重要的一點就是RISC-V的靈活性，我們四代芯片都是基于RISC-V，而且很多音頻領域的算法都是我們自己開發的，我們需要做定制的指令集。比如：批擴展、NAAS指令集等等，這個對于CPU的靈活性有很高的要求。這正是RISC-V在端側的一些優勢。另外，很多客戶要求的開發是非常快捷的。例如：工具上手快，可能是一頓快餐就能夠把整個系統搞起來。可以讓客戶非常快捷、又低成本的把我們的芯片用起來。另外就是像Keil一樣的開發測試，很多客戶用Keil用慣了，我們也跟RISC-V的IP原廠一起努力去把我們定制的一些指令集加到這些IDE里面去、讓客戶很快的用起來。”
關于普林芯馳
普林芯馳于2018年由幾位來自于美國的博士在珠海成立的，公司芯片產品主要聚焦在端側IoT領域，包括智慧感應和音頻處理這兩塊。自成立以來，普林芯馳充分以市場需求為導向，基于MCU+智能感知和智能算法核心技術，持續在智能家居、傳統家電、消費電子等領域提供有競爭力的完整解決方案。2021年普林芯馳自研的SPT513系列產品已成功打入國內一線品牌供應鏈，合作伙伴包括小米、榮耀、喜馬拉雅、沃爾瑪、傳音控股等知名品牌，出貨量累計已超數3000萬顆。
編輯：芯智訊-浪客劍
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