天貓精靈Sound Pro體驗：智能音箱沒有音質(zhì)？來聽聽我的
這幾年除了手機作為智能生活終端最主要的核心之外，第二個可以成為中心點的產(chǎn)品是什么？——是智能音箱。 手機在執(zhí)行命令的時候有兩種操作方式，手和智能語音助手，而智能音箱只
在2023年VLSI研討會上，英特爾就展示了制造和測試其背面供電解決方案PowerVia的過程，并公布已經(jīng)有良好性能的測試結(jié)果。據(jù)英特爾介紹，電源線原本可能占據(jù)芯片上面20%的空間，但是其PowerVia背面供電技術(shù)，使得這些原本在上面的電源線不再需要，這也意味著互連層可以變得更寬松一些。
根據(jù)英特爾的Blue Sky Creek的測試芯片（該芯片采用英特爾即將推出的PC處理器Meteor Lake中的P-Core性能核心），證明了PowerVia解決了舊的“披薩式”制造方法所造成的問題，即電源線和互連線可以分離開來，并做得線徑更大，以同時改善供電和信號傳輸。測試結(jié)果顯示，芯片大部分區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)單元利用率都超過90%，同時單元密度也大幅增加，并有望降低成本。測試還顯示，PowerVia將平臺電壓（platform voltage）降低了30%，并實現(xiàn)了6%的頻率增益（frequency benefit）。PowerVia測試芯片也展示了良好的散熱特性，符合邏輯微縮預(yù)期將實現(xiàn)的更高功率密度。
而根據(jù)最新的報道顯示，在今年6月底的日本 VLSI 研討會上，三星電子發(fā)表的一篇論文稱，與傳統(tǒng)的前端 PDN（供電網(wǎng)絡(luò)）相比，其所研發(fā)的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，使其未公開的處理器面積縮小了14.8%。同時，該論文還特別強調(diào)了兩個基于Arm架構(gòu)的處理器，在采用了BSPDN技術(shù)之后，他們觀察到的芯片面積分別減少了10.6% 和 19%，這也意味著成本和功耗的降低。同時也意味著，如果芯片面積保持不變的情況下，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量可以增加10% 到19%，性能也有望提升10%到19%。
▲ 三星BSPDN 研究成果（來源：三星）
三星在其論文中還提到，其背面供電 技術(shù)的另一大優(yōu)勢在于，使得布線長度減少了9.2%。背面供電技術(shù)通常支持更粗的電線和更低的電阻，因此可以驅(qū)動更高的電流以獲得更高的性能或降低功耗，布線長度的進一步減少也將帶來額外的性能優(yōu)勢。
另有市場消息稱，臺積電將會在 2025 年量產(chǎn)2nm（N2）制程，并計劃 2026 年推出 N2P 制程，這個制程也將會采用背面供電技術(shù)。
編輯：芯智訊-浪客劍
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