記憶體原廠在面臨輝達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研晶片的加單下，故加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)畫來看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺交期與測試所需的時(shí)間合計(jì)可能長達(dá)9~12個(gè)月，預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才可望陸續(xù)開出。
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2023年受到AI需求突爆式增長導(dǎo)致客戶的預(yù)先加單，即便原廠擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無法完全滿足客戶需求。2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速晶片陸續(xù)放量，2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預(yù)估達(dá)60%，且受惠于其更高的平均銷售單價(jià)(ASP)，將帶動(dòng)明年HBM營收顯著成長。

以競爭格局來看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應(yīng)商；三星(Samsung)則著重滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單，在客戶加單下，故今年與SK海力士的市占率差距會(huì)大幅縮小，2023~2024年兩家業(yè)者HBM市占率預(yù)估相當(dāng)，合計(jì)擁HBM市場約95%的市占率，惟因客戶組成略有不同，因此在不同季度的位元出貨表現(xiàn)上恐或有先后。美光(Micron)今年專注開發(fā)HBM3e產(chǎn)品，相較兩家韓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃，預(yù)期今明兩年的市占率會(huì)受排擠效應(yīng)而略為下滑。

長期來看，同一HBM產(chǎn)品的平均銷售單價(jià)會(huì)逐年下降。由于HBM為高毛利產(chǎn)品，其平均單位售價(jià)皆遠(yuǎn)高于其他類型的DRAM產(chǎn)品，原廠期望用小幅讓價(jià)的策略，去拉抬客戶端的需求位元量，故2023年HBM2e的價(jià)格下跌，HBM2價(jià)格走勢亦同。

展望2024年，各原廠雖尚未針對價(jià)格方向做定案，然而基于整體HBM供應(yīng)情形將大幅改善，且各原廠積極擴(kuò)大市占率的情況下，不排除原廠會(huì)在有限范圍內(nèi)，進(jìn)一步降價(jià)HBM2與HBM2e產(chǎn)品；主流產(chǎn)品HBM3價(jià)格預(yù)估將持平2023年。由于HBM3平均銷售單價(jià)遠(yuǎn)高于HBM2e與HBM2，故將挹注原廠HBM領(lǐng)域營收，可望進(jìn)一步帶動(dòng)2024年整體HBM營收至89億美元，年增127%。

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