28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發中或者在求職面試中都會使用到很多注解或者問到注解相關的知識。本文主要對一些常用的注解進行了總結，同時也會舉出具體例子，供大家學習和參考。注解
在存儲器芯片制造業者推遲甚或取消設備訂單，以及地緣政治所導致的主要晶圓廠設備（WFE）供應業者與部分地區市場間的業務往來受到限制等的影響下，調研機構Yole Intelligence市場監測最新數據顯示，2023年第1季整體WFE市場規模季減7%，預計第2季整體規模還會再季減11%。
就設備類型而言，包括蝕刻和清潔、沉積、離子植入、量測與檢驗等設備市場規模都出現大幅季減。唯一不跌反升的例外是，占WFE市場規模比例最高的圖案化（Patterning）設備，預估2023年該市場規模將年增24%。
盡管面對訂單減少，以及重量級業者業務對象與內容受到限制等不利因素，預估未來幾季，每季WFE市場規模仍能維持在200億~250億美元相對為高的范圍內，成為新常態。
就全年而言，全球WFE市場規模在歷經2020~2022年連續3年成長，創下1,010億美元新高后，預估2023年該市場規模將會下滑8.3%，跌至930億美元，約與2021年相當。
不過隨著WFE累計安裝基數持續增加，預計服務與支持市場規模還是會繼續成長。預估2023年該市場規模將年增1%，達240億美元。
就業者而言，2022年應材（Applied Materials）、ASML、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（Tokyo Electron）與科磊（KLA）為全球前五大晶圓廠設備供應業者，分別占有當年整體市場規模的20%、18%、15%、12%與8%。
單就設備市場而言，雖然上述前五大業者排名不變，但各自市占依序變為19%、16%、15%、13%與7%。這意味，應材與ASML在服務與支持業務上的營收，大幅高于東京威力科創與科磊。
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