一加Ace2 Pro官宣：普及16G內(nèi)存 引領(lǐng)24G
一加官方今天繼續(xù)為本月發(fā)布的新機(jī)一加Ace2 Pro帶來預(yù)熱，公布了內(nèi)存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領(lǐng)，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時(shí)
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到1000億美元，較去年下降6.1%。SEMI對未來表達(dá)了信心，認(rèn)為需求疲軟的狀況不會(huì)持續(xù)太久，預(yù)測2024年開始，半導(dǎo)體設(shè)備投資將迎來反彈，到2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元的新高。
在細(xì)分市場方面，半導(dǎo)體設(shè)備包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施以及掩模/掩模版設(shè)備。2022年，這一領(lǐng)域創(chuàng)下940億美元的銷售額新高，但2023年預(yù)計(jì)將下滑3.7%至906億美元。然而，隨著存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加、成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，SEMI預(yù)測晶圓廠設(shè)備在2024年將實(shí)現(xiàn)3%的增長，并在2025年進(jìn)一步增長18%。
在后端設(shè)備領(lǐng)域，SEMI預(yù)測2023年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額將收縮15.9%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額將下降31%至40億美元。然而，他們對2025年后端市場的恢復(fù)表達(dá)了樂觀，預(yù)計(jì)測試設(shè)備銷售額將增長17%，組裝和封裝設(shè)備銷售額將增長20%。
按應(yīng)用劃分，SEMI認(rèn)為晶圓代工和邏輯應(yīng)用設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半以上。雖然2023年預(yù)計(jì)增長6%，但由于終端市場需求疲軟，2024年可能會(huì)收縮2%，然后在2025年再次增長15%。
最后，SEMI預(yù)測到2023年，中國的設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備出貨量將超過300億美元，將在2024年出現(xiàn)溫和收縮。盡管全球大多數(shù)地區(qū)設(shè)備支出在2023年下降后將在2024年回升，但中國由于在2023年進(jìn)行了大量投資，預(yù)計(jì)將在2024年繼續(xù)領(lǐng)先。這一系列數(shù)據(jù)顯示，盡管當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備市場面臨挑戰(zhàn)，但未來依然有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。
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