MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
全球半導(dǎo)體巨頭群聯(lián)日前發(fā)布了2023年11月的業(yè)績(jī)報(bào)告，合并營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣54.07億元，月成長(zhǎng)近5％，創(chuàng)下歷史同期的次高紀(jì)錄。與此同時(shí)，群聯(lián)11月份的SSD控制芯片總出貨量迎來(lái)了一波爆發(fā)式的增長(zhǎng)，其中，PCIe SSD控制芯片的總出貨量年成長(zhǎng)率超過(guò)40％，創(chuàng)下歷史新高。整體NAND儲(chǔ)存位元數(shù)的總出貨量年成長(zhǎng)率更是超過(guò)80％，再次刷新歷史同期記錄。
群聯(lián)在報(bào)告中表示，整體市場(chǎng)需求逐漸回升，加上NAND市場(chǎng)價(jià)格趨于穩(wěn)定上漲，有效刺激了客戶根據(jù)市場(chǎng)需求逐步回補(bǔ)庫(kù)存。盡管今年度累計(jì)至11月的營(yíng)收較去年同期減少23％，但群聯(lián)對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)表現(xiàn)充滿信心。
這一突破性的業(yè)績(jī)成績(jī)單顯示，群聯(lián)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力和技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)開(kāi)始取得顯著的成果。隨著市場(chǎng)的回升和需求的增加，群聯(lián)有望在行業(yè)中進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位。
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