中興AX5400Pro+上手體驗(yàn)：再升級(jí) 雙2.5G網(wǎng)口+USB 3.0這次全都有
2021年11月的時(shí)候，中興先后發(fā)布了兩款路由器產(chǎn)品，中興AX5400和中興AX5400 Pro，從產(chǎn)品命名上就不難看出這是隸屬于同一系列的，但在外觀設(shè)計(jì)上這兩款產(chǎn)品可以說(shuō)是完全沒(méi)一點(diǎn)關(guān)系
大連創(chuàng)銳光譜科技宣布，他們的無(wú)損光學(xué)檢測(cè)技術(shù)取得了突破性進(jìn)展，同時(shí)推出專(zhuān)用設(shè)備SIC-SUB-9900。該設(shè)備采用瞬態(tài)激發(fā)和散射光譜原理，結(jié)合AI識(shí)別，能高速、精準(zhǔn)地?zé)o損檢測(cè)碳化硅（SiC）襯底晶圓位錯(cuò)缺陷。
相較于傳統(tǒng)X光形貌分析技術(shù)，SIC-SUB-9900操作簡(jiǎn)單、檢測(cè)速度快，性?xún)r(jià)比更高。通過(guò)大面積成像，該設(shè)備在檢測(cè)速度上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，對(duì)于6吋晶圓樣品，最快檢測(cè)時(shí)間不到17分鐘。
位錯(cuò)缺陷是SiC襯底晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響外延層的質(zhì)量和芯片的良率。因此，SIC-SUB-9900的精準(zhǔn)檢測(cè)、識(shí)別和統(tǒng)計(jì)功能對(duì)襯底晶圓生產(chǎn)至關(guān)重要。
創(chuàng)銳光譜創(chuàng)立于2016年，以自主技術(shù)為基礎(chǔ)，專(zhuān)注科學(xué)儀器和半導(dǎo)體材料檢測(cè)領(lǐng)域。今年早些時(shí)候，SiC-MAPPING532系統(tǒng)成功下線，成為全球首臺(tái)套基于瞬態(tài)光譜技術(shù)的第三代半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備，取得了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口產(chǎn)品的巨大成功。
創(chuàng)銳光譜的不斷創(chuàng)新和發(fā)展也在吸引資金。今年5月，公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由君聯(lián)資本獨(dú)家投資，用于新技術(shù)開(kāi)發(fā)和檢測(cè)設(shè)備量產(chǎn)。
這一新聞揭示了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)本土檢測(cè)設(shè)備的日益關(guān)注，同時(shí)也反映出半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備本土化是一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在這個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)技術(shù)逐步獲得認(rèn)可，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入了新的活力。
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