Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
超微（AMD）近期公開的一份專利申請書揭示了一種全新的GPU小芯片（Chiplet）設計技術。這一技術的引入，將可能徹底改變GPU的設計和生產方式，引領游戲GPU設計的一大革命。
這項名為“分散式幾何學”（Distributed Geometry）的專利申請，于2023年4月提交給美國專利及商標局（USPTO），近期已公開。該專利詳細描述了一種將渲染工作負載分散給不同小芯片處理的技術途徑，而不是全部由單一大型芯片處理。這無疑預示著，如果這項技術被實際應用，將可能徹底改變GPU的設計和生產方式。
以超微的Ryzen系列CPU導入小芯片設計的成功經驗為例，通過提高生產良率，可以顯著降低高端芯片的制造成本。同時，通過芯片的切分，還可以創造出更大的彈性設計空間，例如可以加入額外的裸芯片等。然而，這種設計方式也必然面臨一些挑戰，例如內部帶寬與傳輸延遲問題。
超微的Infinity Fanout Links技術在RX 7900系列中的成功應用，提供了一種解決思路。這種技術不僅提供了大量的帶寬，而且與單一裸芯片設計相比較，延遲問題并沒有嚴重太多。然而，如何確保適當的工作分配，避免小芯片閑置或需要使用相鄰幾何信息完成工作時，如何解決這些問題，還需要進一步的研發和規劃。
盡管這項新技術是否會被應用在未來時代的Radeon系列GPU上尚不得而知，但以其具有革命性的設計思路和潛在的巨大優勢，無疑值得我們期待。超微的這項專利申請，無疑為GPU的設計和生產開辟了一條全新的道路，預示著GPU設計即將迎來一場深刻的革命。
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