MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
ictimes消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局近日發(fā)布公告，宣布臺(tái)積電公司成功取得一項(xiàng)名為“包括電感器的封裝”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN220155525U。這一突破性技術(shù)，標(biāo)志著臺(tái)積電在封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力再次得到認(rèn)可。
根據(jù)專利摘要，該項(xiàng)實(shí)用新型提供了一種獨(dú)特的電感器封裝方案。其核心構(gòu)件包括第一重布線結(jié)構(gòu)、晶粒、模制材料、第二重布線結(jié)構(gòu)以及電感器，后者采用高導(dǎo)磁合金芯。高導(dǎo)磁合金芯被巧妙嵌入模制材料中，形成垂直方向上交替堆疊的層次結(jié)構(gòu)。這些層次包括環(huán)氧樹脂層和高導(dǎo)磁合金層，為電感器提供了卓越的性能和可靠性。
這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)不僅在電感器領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用潛力，而且展示了臺(tái)積電在材料工程和封裝工藝方面的引領(lǐng)地位。專利的成功授權(quán)為臺(tái)積電未來的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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