12月6日,江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱:艾森股份)成功登陸科創(chuàng)板,成為科創(chuàng)板上市的光刻膠領(lǐng)域的第一股。
艾森股份此次公開(kāi)發(fā)行A股股票,募集資金總額達(dá)6.18億元,主要用于支持“年產(chǎn)12,000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”和“集成電路材料測(cè)試中心項(xiàng)目”,同時(shí)用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
成立于2010年的艾森股份,在半導(dǎo)體制造及封裝領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。公司的核心業(yè)務(wù)涵蓋電子電鍍和光刻兩大關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),形成了電鍍液及相關(guān)試劑、光刻膠及其配套試劑兩大產(chǎn)品板塊的戰(zhàn)略布局。這兩個(gè)產(chǎn)品板塊廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件以及顯示面板等行業(yè)。
新的資金將進(jìn)一步推動(dòng)公司的半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目,為產(chǎn)業(yè)鏈提供更為穩(wěn)固的支持。特別是在集成電路材料測(cè)試中心項(xiàng)目方面,其發(fā)展將有助于提升公司在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力,從而更好地適應(yīng)行業(yè)的不斷創(chuàng)新和變革。
艾森股份的上市標(biāo)志著科創(chuàng)板光刻膠領(lǐng)域的里程碑。光刻膠在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的重要性不可忽視,作為該領(lǐng)域的翹楚,艾森股份有望引領(lǐng)科技創(chuàng)新的潮流,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。
隨著資本市場(chǎng)的不斷發(fā)展和公司的持續(xù)努力,艾森股份有望在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得更大的突破,為科技行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
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