6月iOS設備好評榜：第一蟬聯(lián)榜首近一年
作為安兔兔各種榜單里變化最小的那個，2023年6月的iOS好評榜和上個月相比沒有任何排名上的變化，僅僅是部分設備好評率的下降，長年累月的用戶評價和逐漸退出市場的老款機器讓這
近日，韓國媒體《TheElec》爆料，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設備，其中已經收到7臺，并可能在未來繼續(xù)申請其余設備。這一舉措被認為是為了為英偉達的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務。
據(jù)悉，三星計劃從明年1月開始向英偉達供應高帶寬內存HBM3，這一先進技術將應用于英偉達的圖形處理單元（GPU）。最新的報道指出，三星的HBM3、中介層和2.5D封裝有望在英偉達的GB100上得以應用。盡管英偉達在GPU制造方面主要依賴臺積電，但在封裝環(huán)節(jié)卻選擇了與三星、Amkor等公司合作。
知情人士透露，英偉達的GB100晶圓預計將于年底在臺積電的晶圓廠開始生產，而晶圓制造將耗時長達四個月。因此，組裝和封裝工作可能會在明年第二季度左右啟動，為此三星正積極備貨以滿足未來需求。
這一合作背后體現(xiàn)了技術產業(yè)鏈的高度復雜性和合作緊密性。三星的關鍵角色在于提供HBM3和2.5D封裝技術，為英偉達的芯片提供強大的支持。這也為未來高性能計算領域的發(fā)展注入了新的活力，各公司的協(xié)同努力將推動技術創(chuàng)新和產業(yè)進步。
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