MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
AMD近日發(fā)布了新款A(yù)I芯片MI300X，采用了領(lǐng)先的Chiplet和HBM技術(shù)，性能超越了行業(yè)先行者。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，在DDR5晶圓堆疊的HBM3／3e技術(shù)的推動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣DDR5供應(yīng)鏈有望受益。
連接器廠商嘉澤和優(yōu)群、模組廠威剛及十銓等公司均表示，AI對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求將會(huì)不斷增加，對(duì)DDR5和SSD的需求也會(huì)相應(yīng)提升。十銓更是樂觀地預(yù)測(cè)明年整體內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將會(huì)有所提升。
HBM技術(shù)是AMD的強(qiáng)項(xiàng)之一，早在2015年，AMD就發(fā)布了首款采用HBM技術(shù)的顯卡Radeon R9 Fury X。HBM為垂直堆疊的DRAM，相比傳統(tǒng)DRAM提供了更快的資料傳輸速度、更高的頻寬和更大的容量。隨著HBM3／3e技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，DDR5晶圓的需求也將逐漸增加。
明年，隨著PC／Server采用DDR5的速度加快，預(yù)計(jì)DDR5位元需求復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到80％。然而，在產(chǎn)能供過于求的情況下，廠商需要謹(jǐn)慎保守，產(chǎn)能增開速度不會(huì)太快。
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