K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
ROHM公司在小型化和薄型化方面取得重要突破，推出了一款采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET。這一系列新產品包括“R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”，尤其適用于照明電源、電泵和電機等應用，為這些領域的小型化和薄型化提供了理想選擇。
近年來，照明電源和電泵用電機等應用對于更小型MOSFET產品的需求不斷增加，而ROHM在保持高耐壓和低導通電阻的特性基礎上，通過采用SOT-223-3小型封裝，成功推出了五款更小、更薄的產品，包括“R6004END4”具有低噪聲、適用于降噪措施的特點；“R6003KND4”和“R6006KND4”具有高速開關、低損耗和高效率的特點；“R6002JND4”和“R6003JND4”采用ROHM自有技術，提高了反向恢復時間，特別適用于電機應用。
這些新產品相較于以往的TO-252封裝，減小了31%的面積，減少了27%的厚度，有助于實現更小、更薄的應用產品。此外，它們還支持TO-252封裝電路板上的布線圖案，可直接使用現有的電路板，提高了設計的便捷性。
ROHM通過改進內置芯片的形狀，不僅在小型化和薄型化方面取得了顯著進展，而且保持了產品的性能。這對于解決照明、電泵和電機等領域的設備小型化和薄型化問題具有重要意義。
這一系列新產品已于2023年11月開始投入量產，標志著ROHM在半導體領域的不斷創新。同時，ROHM還提供免費的應用指南、技術資料和SPICE模型等資源，以加速這些新產品在各種應用中的推廣和應用。
ROHM的PrestoMOS品牌是一系列功率MOSFET產品，保持了Super Junction MOSFET高耐壓和低導通電阻的特點，同時縮短了內置二極管的反向恢復時間。這為配備逆變電路的應用，如空調和冰箱，提供了更小的開關損耗，彰顯了ROHM在高性能功率半導體領域的領先地位。
通過不斷擴大Super Junction MOSFET的產品陣容，ROHM將繼續為各種設備降低功耗，為環境保護等社會課題做出貢獻。這一系列新產品的推出標志著ROHM在半導體領域持續創新的同時，也為各行業的技術升級提供了有力支持。
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