Marvell近日在財報會議上發出警告,指出電信基礎建設及企業網絡的疲軟態勢將超過一季度,驗證了網通基礎建設需求持續疲軟的事實。這可能意味著網通芯片庫存去化過程將延續至2024年上半年。
Marvell在2022年就曾指出,2023年各類網絡通訊的相關需求可能開始降溫。盡管2023年上半年網通芯片的拉貨表現優于預期,但接下來庫存去化期間可能會比預計的要長。尤其在面對企業端及電信營運商需求相對疲弱的情況下,相關IC設計業者對前景持保守態度,出貨動能可能會繼續疲軟。
值得注意的是,盡管有政策端的利多消息,但主要市場的電信營運商對后續需求仍持保守態度。國內的基礎建設需求一整年都遠低于預期,因此就算有標案開出,真正落地的量還是難以期待。而美國方面的需求則要看實際需求及庫存去化進度而定。
Marvell的預估顯示,現在不僅基礎建設需求偏弱,消費端在補貨之后回歸淡季,企業端需求持續不振等,整個網通芯片市場幾乎沒有明確的正向消息。這可能意味著網通市場還需要一段時間來重新回到正軌。
然而,云端及AI的軍備競賽已經開始,相關的投資和部署又不得不為,其他支出就會受到進一步的壓縮。總體經濟復蘇仍然停滯,自然會影響到資本支出的態度。與此同時,美國在這一波升息循環中,多數企業都有額外的營運成本,甚至一些中小業者陷入高額利息的壓力之中。這些因素都可能對網通芯片市場的需求產生負面影響。
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