小米官宣：2023年上半年出貨量中國第一！
今日早間，小米電視官方微博帶來消息，稱2023年小米電視上半年出貨量達到了中國第一，同時還表示小米電視的巨屏風暴即將開始?！肮家粋€好消息2023年#小米電視上半年出貨量中國
新思科技宣布與臺積電進一步合作，利用支持最新3Dblox 2.0標準和臺積電3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平臺，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率。
新思科技與臺積電的長期合作關系，為共同的客戶提供優化效能及能效的設計方案，滿足客戶因應高效能運算、數據中心與車用電子等多晶粒系統設計的需求。新思科技的通用小芯片互連（Universal Chiplet Interconnect Express；UCIe）IP，已經在臺積電N3E制程上通過矽晶設計成功案例，達成縝密的晶粒到晶粒連接性。
新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示，透過與臺積電堅強的聯盟關系，提供完整且可擴充的解決方案，為多晶粒系統設計達成史無前例的效能與效率。他指出，除了能夠使用像3Dblox 2.0等共享標準在統一的平臺上探索、分析與簽核多晶粒系統設計；再加上已在臺積電N3制程上通過矽晶驗證的新思科技UCIe PHY IP，能讓客戶得以從早期的架構一路到制程階段，都能加速系統設計。
新思科技的3DIC Compiler平臺經臺積電認證，可在一元化的晶粒/封裝探索、協同設計與分析平臺上，使用3Dblox 2.0標準與3DFabric技術，實現完整的全端設計。其具有的整合式系統分析能力能優化熱能和功率，并配合3Dblox 2.0系統原型設計，可協助確保設計的可行性。另一方面，新思科技與Ansys公司也持續進行合作，藉由整合新思科技3DIC Compiler平臺與Ansys的多重物理分析技術，提供系統層級簽核準確度。同時，新思科技的3DIC Compiler平臺還能與新思科技測試產品系列彼此協調運作，以確保大量數據測試與品質。
此外，新思科技也為HBM3提供一套完整的IP解決方案，以應對多晶粒系統的高存儲器帶寬需求。新思科技IP與新思科技3DIC Complier平臺的結合，藉由將繞線、中介層研究與信號完整性分析自動化，支持3Dblox 2.0晶粒到晶?？尚行匝芯浚俪闪烁叩纳a力，并降低IP整合的風險。
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