六大權(quán)益！華為8月服務(wù)日開啟：手機(jī)免費(fèi)貼膜、維修免人工費(fèi)
8月5日消息，一年一度的華為開發(fā)者大會2023（Together）日前在松山湖拉開帷幕，與此同時，華為8月服務(wù)日也式開啟，到店可享六大專屬權(quán)益。華為用戶可在華為商城Ap
在臺北南港展覽館舉辦的TPCA 2023展會中，MKS Instruments展示了其創(chuàng)新的制程解決方案，直接瞄準(zhǔn)印刷線路板（PCB）與封裝載板（IC Substrate）的制程解決方案。這一舉涵蓋了雷射與電鍍機(jī)臺，以及制程化學(xué)品等相關(guān)的主流應(yīng)用。
MKS Instruments瞄準(zhǔn)了高效能運(yùn)算、人工智能、智能手機(jī)和車用電子等領(lǐng)域的科技創(chuàng)新趨勢，以滿足新時代先進(jìn)電子制造所需要的細(xì)線化與高復(fù)雜化的電子線路的設(shè)計需求。公司通過持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，提供優(yōu)化互連解決方案，以滿足客戶的需求。
副總裁暨化學(xué)品材料部門總經(jīng)理Harald Ahnert介紹了本次展示產(chǎn)品的亮點(diǎn)，包括針對軟板（Flex PCBs）的ESI的Capstone UV Laser 系統(tǒng)，以及針對HDI板與封裝載板制程的Geode CO2雷射鉆孔系統(tǒng)。在旗艦級電鍍設(shè)備上，有HDI與載板制程的Atotech的vPlate垂直連續(xù)電鍍系統(tǒng)，其均勻度達(dá)到7%以下。此外，Atotech還推出了針對高端垂直電鍍與載板制程的電解液化學(xué)品產(chǎn)品線。
Ahnert特別進(jìn)一步說明：“我們最近在技術(shù)研發(fā)中心安裝新的制程設(shè)備展示Atotech G-Plate垂直電鍍設(shè)備，做為協(xié)助客戶面對新一代封裝載板的技術(shù)挑戰(zhàn)，并打造針對高端SAP制程所啟動的快速開發(fā)流程，滿足客戶在小于5/5 μm尺寸規(guī)格的細(xì)線寬與間距寬度的精密化制程技術(shù)。”
MKS Instruments在亞太區(qū)組成了2200人的營運(yùn)團(tuán)隊，透過多個國際化的技術(shù)研發(fā)中心緊密的服務(wù)客戶。MKS大中華地區(qū)材料部門全球副總裁楊志海先生特別介紹桃園觀音所設(shè)立的研發(fā)中心，其提供整線的機(jī)臺、設(shè)備與制程化學(xué)品，協(xié)助中國臺灣客戶打樣與制程模擬的多種測試與輔助的服務(wù)。
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