K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
科林研發公司（Lam Research）正在向三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）供應蝕刻和鑲嵌設備，以支持他們在高帶寬存儲器（HBM）領域的后段制程設備。據韓國媒體Theelec報道，科林研發的Syndion和SABRE 3D系列產品被這兩家公司用于制作TSV封裝和WLP TSV。
HBM是一種通過垂直連接多個DRAM芯片以大幅提高數據處理速度的產品。其中，TSV封裝技術備受關注，它通過在芯片上鉆孔并填充金屬來實現垂直導通，從而增強芯片的堆疊能力。科林研發的蝕刻設備主要用于鉆孔，而鑲嵌設備則用于銅鑲嵌填充。
根據三星和SK海力士的HBM發展藍圖，到2026年，他們預計將上市的HBM4將采用2048位元界面，這比目前量產的HBM3大一倍。這種趨勢將進一步拉動蝕刻和鑲嵌設備的需求。
最近，科林研發還在韓國天安開設了事務所，這可能是為了方便向三星電子等客戶提供服務。事實上，三星計劃在天安工廠新建HBM封裝生產線，最近還與三星顯示器（Samsung Display；SDC）簽訂了特殊關系人資產轉讓合約，以105億韓元（約795萬美元）收購SDC天安工廠的部分建筑和設施，計劃在天安工廠新建HBM封裝生產線。
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