MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
2023年8月30日，“2023國際Mini/MicroLED供應鏈創新發展峰會”在上海成功舉行，會上，芯碁微電子裝備股份有限公司副總經理曲魯杰發表了主題為《AM Mini LED數字背光開啟LCD顯示新篇章》的演講。他深入探討了直寫光刻技術在LCD顯示領域的開創性應用。
在面板顯示領域，目前投影光刻和漸進式光刻設備占主導地位。然而，芯碁微電子裝備股份有限公司于2019年接手國家工業項目，成功開發了OLED 6代線的直寫光刻設備，不僅完成了高世代線的研發，還進行了客戶驗證。
作為專注于直寫光刻裝備研發和生產的高科技公司，芯碁微電子裝備股份有限公司主要應用于泛半導體和PCB領域。在泛半導體領域，他們憑借直寫光刻技術在激烈的競爭中脫穎而出；在面板領域，芯碁微電子裝備股份有限公司一直保持領先地位，不斷擴展并應用該技術于芯片制作、生物芯片、3D器件、光電傳感器、光波導、光電封裝等細分領域，同時應用于整個PCB領域的生產線。
直寫光刻技術作為一項相對陌生的技術，曲魯杰首先簡要介紹了其特點。與傳統投影光刻技術不同，直寫光刻技術無需掩模板，具備高速度和高分辨率的優勢。曲魯杰指出，直寫光刻技術涵蓋激光直寫和電子直寫，其分辨率可達15納米制板。同時，他還詳細介紹了基于大平面和基于傳感器的兩種主要直寫光刻技術，后者包括用于數字掩模生成的DMD。
據了解，直寫光刻設備包括激光系統、DMD、成像系統和專門的調膠系統。通過多頭技術、曝光容量增加、掃描速度提高以及調制頻率等技術手段，可有效提升產能，提高直寫光刻設備的生產效率。
曲魯杰隨后深入解析了直寫光刻的工作原理，包括數字化過程、圖形設計和曝光過程。他還介紹了傾斜掃描技術，旨在提高分辨率。面對處理大量數據的挑戰，他表示將采取同時處理曝光和數據的方式來迎接這一挑戰。
這場峰會為業界帶來了直寫光刻技術的前沿應用和創新發展，標志著LCD顯示領域的新篇章已經開啟。
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