K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
TrendForce最新市場研究顯示，為了更妥善且健全供應鏈管理，輝達（NVIDIA）規(guī)劃加入更多高頻寬存儲器（HBM）供應商，其中，三星（Samsung）的HBM3（24GB）預期提早于今年12月在NVIDIA完成驗證。
而HBM3e進度，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
由于HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，TrendForce預期，最快在2023年底，可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計于2024年第一季完成驗證。
展望2024年，觀察目前各AI芯片供應商的開案進度，NVIDIA 2023年的高階AI芯片（采用HBM）的既有產(chǎn)品為A100／A800以及H100／H800；2024年則將把產(chǎn)品組合（Product Portfolio）更細致化的分類。
至于AMD與Intel產(chǎn)品規(guī)劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產(chǎn)品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。
以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續(xù)采取HBM2e，但將用量升級至8顆。
因此，TrendForce認為，NVIDIA在HBM規(guī)格、產(chǎn)品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續(xù)以領先的GPU規(guī)格，在AI芯片競局取得領先。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-34842-0.html三大原廠預估下季完成HBM3e驗證
聲明：本網(wǎng)頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
下一篇： 年底沖量！特斯拉減價超2.1萬
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號