美國政府宣布了一項雄心勃勃的計劃，計劃投入約30億美元支持國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的發(fā)展。這舉措是《芯片與科學(xué)法案》的首個研發(fā)投資項目，旨在提升美國在芯片封裝領(lǐng)域的全球競爭力。K6n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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勞里?洛卡西奧，美國商務(wù)部副部長，表示政府的長期目標是在2030年之前，建設(shè)多個大規(guī)模先進封裝設(shè)施，并使美國成為最先進芯片批量封裝領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。這一宏偉目標將在未來幾年內(nèi)得到實現(xiàn)，通過逐步增加投資，不僅令美國在封裝技術(shù)方面取得突破性進展，還促進更廣泛的設(shè)計生態(tài)體系的發(fā)展。K6n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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據(jù)悉，明年美國商務(wù)部將宣布芯片封裝計劃的首個材料和基板資助機會，為行業(yè)提供支持。這預(yù)示著未來的投資將不僅僅局限于當前的封裝技術(shù)，還將關(guān)注更廣泛范圍的設(shè)計生態(tài)體系，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新發(fā)展。K6n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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這一決策體現(xiàn)了美國政府在科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略愿景，通過投資和創(chuàng)新來確保國家在全球科技競爭中占據(jù)領(lǐng)先地位。芯片封裝作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其發(fā)展不僅關(guān)乎經(jīng)濟實力，還直接影響國家的科技安全。因此，加大在這一領(lǐng)域的投資，對于美國在未來數(shù)字時代的引領(lǐng)地位至關(guān)重要。K6n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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總體而言，這一投資計劃為美國的芯片封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力，展現(xiàn)了政府在科技創(chuàng)新方面的決心。隨著未來的實施和發(fā)展，相信將會為美國在全球科技舞臺上樹立更為強大的競爭力。K6n28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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