K60 Pro官方停產 第三方瞬間漲價
雖然沒有官方宣布，但Redmi的一些高管也已經透露了，Redmi K60 Pro已經停產且不會補貨，這一切都是為了即將到來的K60 Ultra鋪路，屬于廠家的正常操作。但有意思的是該機在停產之后
深圳登喜路國際大酒店于近日成功舉辦了2023年(第五屆)領芯微中國電機智造與創新應用峰會暨電機產業鏈交流會。本次峰會由Big-Bit資訊主辦，吸引了萬家樂、美的、東莞力輝馬達、科力爾、凌鷗創芯、元能芯等電機行業領軍企業的參與，共同就電機行業的前沿話題進行深入研討。
與會者就如何通過優化設計提升高集成度電機芯片性能展開熱烈探討。隨著科技的飛速發展和市場需求的變革，電機產品的性能提升迫在眉睫，高集成度電機芯片成為解決之道。
東莞力輝馬達研發部工程師童泰山表示：“高集成度的電機芯片，可以使產品體積更小，比如我們做的風筒類產品。體積減小也帶來了制造的便利，無需將殼體分成幾塊板，而是一塊板就能滿足需求。”
凌鷗創芯作為一家一直致力于高集成電控MCU的企業，在這一次的展會上也帶來了幾款高集成度的電控MCU，凌鷗創芯FAE經理周樹明介紹道：“目前我們產品的競爭度還是很高的，我們的一些電機芯片產品會有合封預驅和LDO。同時的話我們也會選擇性地合封MOS或者定制IPM。”
元能芯科技市場總監王磊針對這個問題談道：“首先，我們正在提高電機芯片的制造工藝。目前，我們正在從傳統的0.18um、0.13um向90 nm和55 nm工藝邁進。其次，我們將進一步提升內核性能到更高端的M4、RSIC-V乃至M7，同步會提高主頻，達到200 MHz、300 MHz甚至更高的水平。第三，我們將在電機芯片底層集成自己的核心算法，通過這一技術，我們可以將整個程序運算周期控制在更短的時間內，以提高電機芯片的執行效率。最后，我們通過全集成方案，提升效能，比如這一次我們帶來的明星產品【聚于一芯 卓爾不凡】MYi0002V0405。該產品集MCU、Driver、MOSFET于一體，集成式設計可將整個板子面積至少縮小50%以上，完美解決體積、貼片、散熱等痛點。”
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