7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風(fēng)平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
隨著科技的飛速發(fā)展，AI（人工智能）與HPC（高性能計算）已經(jīng)成為驅(qū)動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動能。高速網(wǎng)通和邊緣運算也為供應(yīng)鏈業(yè)者提供了無限商機。盡管當前市場暫時低迷，但產(chǎn)業(yè)人士仍對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長期成長充滿信心，認為這一波庫存調(diào)整只是短暫的景氣修正。
作為全球領(lǐng)先的測試界面大廠，穎崴科技也堅信這一趨勢。董事長王嘉煌表示：“未來3~5年，我們將持續(xù)受益于這一趨勢。”據(jù)市場預(yù)測，下一代消費性GPU將于2024年推出，而AI服務(wù)器更是封測廠的重點產(chǎn)品之一。隨著CoWoS產(chǎn)能持續(xù)增加，預(yù)期2024年AI服務(wù)器GPU出貨量將大幅成長。
此外，HPC和AI應(yīng)用也有高速傳輸需求，加速數(shù)據(jù)中心和云端運算效能提升。傳統(tǒng)電訊傳輸面臨瓶頸，光信號傳輸成為新一代解決方案。矽光子及共同封裝光學(xué)元件成為關(guān)注焦點。熟悉AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)人士分析，AI服務(wù)器將會大量采用800G光纖模塊和更高傳輸速度的光纖模塊產(chǎn)品，預(yù)期51.2T高速傳輸?shù)奈庾有酒凸餐庋b光學(xué)元件相關(guān)技術(shù)，將在2025年起獲AI服務(wù)器大量采用。
IC封測廠矽格展望2024年，除表示手機/PC有急單出現(xiàn)，AI、HPC仍是營運持續(xù)成長動能，但客戶對庫存仍謹慎控管，目前看來2024年第1季展望偏向保守。矽格總經(jīng)理葉燦鏈說，后續(xù)將提升AI、HPC、車用新品比重。在資本支出方面，矽格投資新臺幣4億元，主要用于精進先進的測試技術(shù)與自動化研發(fā)，同時增加數(shù)據(jù)中心和車用電子芯片等新增測試產(chǎn)能。
葉燦鏈指出，2024年將持續(xù)精進測試技術(shù)與自動化研發(fā)，同時增加在高端測試、系統(tǒng)級測試和預(yù)燒設(shè)備方面的投入，布局AI手機芯片、高速網(wǎng)通矽光子芯片、高速運算芯片等新產(chǎn)品測試需求。對于AI運算所需的HPC、CPU、GPU等運算芯片，供應(yīng)鏈開始大量采用5納米以下先進制程，又有先進封裝需求，讓晶圓代工廠2024年產(chǎn)能大幅增加，對于設(shè)備需求只增不減。
總的來說，AI與HPC已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力。盡管市場環(huán)境暫時低迷，但業(yè)內(nèi)人士仍對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長期成長保持信心。在未來幾年里，穎崴科技等大廠將繼續(xù)受益于這一趨勢，帶動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。而高速網(wǎng)通和邊緣運算也將為供應(yīng)鏈業(yè)者帶來巨大的商機。
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