日本芯片制造商Rapidus和東京大學(xué)與法國研究機(jī)構(gòu)Leti合作,共同開發(fā)使用1納米范圍技術(shù)設(shè)計芯片的基礎(chǔ)技術(shù)。這一合作將為下一代芯片帶來穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。
合作伙伴最早將于明年開始積極交換人員并共享技術(shù)。Leti將貢獻(xiàn)其在芯片組件方面的專業(yè)知識,以構(gòu)建供應(yīng)1納米產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。Rapidus已經(jīng)與IBM和比利時研發(fā)集團(tuán)Imec合作,實現(xiàn)2027年量產(chǎn)2納米芯片的目標(biāo)。預(yù)計1納米半導(dǎo)體最快將在2030年代進(jìn)入主流。與2納米相比,1納米技術(shù)可將功效和計算性能提高10%至20%。
日本在1納米范圍內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計開發(fā)方面沒有本土技術(shù)。因此,Rapidus和其他日本利益相關(guān)者設(shè)想通過聯(lián)合研究和進(jìn)口1納米設(shè)計技術(shù)與海外研究機(jī)構(gòu)和公司建立關(guān)系。Rapidus于去年在日本政府的支持下成立,旨在重振國內(nèi)芯片行業(yè)。
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