《英雄聯(lián)盟》夏季賽總決賽今日開打！JDG對陣LNG首發(fā)名單來了 Knight：準備三連冠
8月5日消息，今日17:00，《英雄聯(lián)盟》2023LPL夏季賽總決賽將正式開打，由JDG對陣LNG。對兩支隊伍來說，這場比賽不僅要爭奪夏季賽冠軍，更要決定誰才是LPL賽區(qū)一
在AI浪潮的推動下，CoWoS需求激增三倍，臺積電為了滿足需求，正在全力擴充CoWoS產(chǎn)能。同時，臺積電也在積極擴充SoIC（系統(tǒng)整合單晶片）產(chǎn)能，預計2024年月產(chǎn)能將從目前的約1,900片跳增至逾3,000片。
CoWoS是一項已經(jīng)發(fā)展了15年的成熟技術，預計到明年底月產(chǎn)能可達到3~3.4萬片。臺積電更看好3D堆疊的SoIC技術，該技術可實現(xiàn)高密度小晶片堆疊。首發(fā)大客戶AMD的MI300將采用SoIC搭配CoWoS，如果成功，AMD將在AI伺服器領域取得優(yōu)勢。
臺積電的最大客戶蘋果也對SoIC充滿興趣，計劃將SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術）應用在Mac、iPad等產(chǎn)品上。臺積電積極擴充SoIC產(chǎn)能，主要是為了滿足AI和蘋果的需求。業(yè)界認為，如果SoIC能夠成功導入NB、手機等大宗消費性電子產(chǎn)品，將創(chuàng)造更多需求及量能，并大幅提升其他大客戶的跟進意愿。
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