一加Ace2 Pro官宣：普及16G內存 引領24G
一加官方今天繼續為本月發布的新機一加Ace2 Pro帶來預熱，公布了內存方面的信息?！疤蕴?8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
隨著半導體技術的不斷進步，摩爾定律面臨物理極限的潛在瓶頸，但先進封裝技術成為解決這一問題的關鍵。臺積電等龍頭大廠引領著封裝行業的發展，CoWoS、OSAT等先進封裝技術成為業界搶奪的焦點。
然而，半導體產業鏈仍面臨庫存調整的挑戰。2023年即將結束，但終端消費市場并沒有快速復蘇，國內市場深陷需求低迷的陰霾。盡管如此，業界對于中長期的成長仍保持信心，認為半導體產業仍將保持增長趨勢。
在封裝技術方面，2D制程微縮還在持續推進，但先進封裝技術已經成為業界搶奪的焦點。包括蘋果和NVIDIA等公司在內的客戶紛紛采用先進封裝技術，以實現更高的性能和更低的功耗。
展望未來，IC封測產業將有三大主要方向值得關注：首先，隨著庫存調整的持續進行，IC設計客戶將重新啟動新一波投片；其次，AI概念將從云端出發，持續火熱；最后，隨著一線芯片原廠對先進封裝的需求增加，OSAT廠的2.5D封裝技術將成為主流。
隨著半導體技術的不斷發展，2.5D先進封裝技術逐漸成為業界關注的焦點。原本不愿過多涉及此領域的OSAT廠，因IC設計公司愿意通過各種合作方式鞏固產能，如投片其他晶圓廠的Interposer，或由臺積電等廠商進一步委外“on Substrate”段產能等。
對于領先的AI芯片龍頭來說，只要能生產就等于獲利保證，因此2023年的AI先進封裝生意充滿了外溢效應。目前AI概念先從云端出發，但主流PC、手機芯片量能與AI服務器量能相差甚遠，先進封裝又是“不太好賺”的生意，因此封測廠商普遍寄望于AI盡快走入邊緣端。
封測廠商分析，目前AI的進展與封測業連動，大致有三大階段。第一階段需要高端處理器異質整合高帶寬存儲器（HBM）的2.5D先進封裝；第二階段為高速網通與傳輸芯片；第三階段則為尚未成形的AI PC或手機領域。
另一方面，全球掀起生成式AI風潮后，手機芯片設計或是系統大廠也高度思考了邊緣AI的進度。同時，高通、蘋果、聯發科即將在ARM架構PC芯片領域掀起一場AI PC芯片話語權前哨戰。IC封測預計2024年中有望撥云見日。
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