7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
AM335x是TI經典的工業MPU，它引領了一個時代，即工業市場從MCU向MPU演進，幫助產業界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業4.0的發展，HMI人機交互、工業工控、醫療等領域的應用面臨迫切的升級需求，AM62x處理器作為TI Sitara?產品線新一代MPU產品，相比上一代經典處理器AM335x具備更高性能及功能擴展性，在內核、GPU、存儲、顯示、安全、外設等6大方面實現性能大升級。
AM62x替代AM335x在即
AM62x處理器作為TI Sitara?產品線新一代MPU產品，相比上一代經典處理器AM335x具備更高性能及功能擴展性，將接替AM335x續寫下一個十年！新款AM62x相較于AM335x，具備多核異構，主頻高達1.4GHz等新功能，其CAN、GPMC、千兆以太網接口性能得到跨越性加強，以滿足客戶高性能處理器的需求。
AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器。AM62X處理器配備Cortex-A53最高可達1.4GHzCPU、Cortex-M4F@400MHz，3DGPU圖形加速器，支持OpenGL3.x/2.0/1.1、Vulkan
1.2圖形加速引擎。此外，這款微處理器還配備16位DDR4/DDR4L動態隨機存儲器、攝像頭接口（MI
PI-CSI）、顯示器接口（2路LVDS/RGBParallel）、USB2.0接口、CANFD接口、雙千兆以太網接口，
因此特別適用于人機交互(HMI)和電力控制設備等應用。
米爾AM62x核心板小巧，設計靈活，郵票孔+LGA設計
MYC-YM62X核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。
選料、設計、測試認證全方位保證，米爾MYC-YM62X的TI核心板基于超高性能AM62x系列處理器，經過一系列的軟硬件測試，保障產品性能穩定關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行，適應嚴苛工業環境。
性能翻倍、體積小巧、工藝精湛、品質卓越、原廠推薦的AM62x核心板，低于上一代AM335x核心板的價格即可入手，高配價低，性價比超高！因此用AM62x來替代已經在售十多年之久的AM335x，無疑是一個非常好的選擇。
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