MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
鼎龍控股集團于11月16日在其官方微信賬號發布消息，正式宣布鼎龍（仙桃）半導體材料產業園已經成功投產，標志著這一重要項目的正式啟動。
新產業園地處仙桃市，總占地面積達218畝，建筑面積達到11.5萬平方米，總投資規模約達10億元。經過整整15個月的緊張建設，該產業園同時迎來了千噸級半導體OLED面板光刻膠（PSPI)、萬噸級CMP拋光液（Slurry）以及萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個關鍵項目的成功投產。
這一消息的發布意味著鼎龍控股集團在半導體材料領域取得了重要的突破。特別是千噸級半導體OLED面板光刻膠（PSPI）的投產，將為半導體產業鏈提供關鍵支持。這種光刻膠在OLED面板的制造過程中發揮著至關重要的作用，其大規模生產將有助于提高產能、降低成本，推動OLED技術的更廣泛應用。
此外，萬噸級CMP拋光液（Slurry）和CMP拋光液用納米研磨粒子的成功投產，也標志著鼎龍在半導體材料領域的技術研發和生產制造水平達到了全新高度。這對于提升半導體制造過程中的拋光工藝、提高芯片質量和性能，具有重要的意義。
鼎龍控股集團的這一半導體材料產業園的投產，不僅有力促進了仙桃市及周邊地區的經濟發展，同時也為我國半導體產業的發展注入了新的動力。在全球半導體市場競爭激烈的背景下，中國企業在關鍵領域的創新和實力的提升，將有助于提高國家在全球半導體產業鏈中的競爭力。
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